[發明專利]可發光式封裝件

無效

• 申請號: 201110260016.2
• 申請日: 2011-08-30
• 公開（公告）號: CN102916115A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 賴杰隆;方仁孝
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/00
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

技術領域

本發明涉及一種芯片封裝件，尤指一種可發光式封裝件。

背景技術

隨著電子工業的進步與數字時代的來臨，各式電子產品均朝向提升功效的趨勢發展。對于各類發光裝置，例如發光二極管(LED)而言，如何提升演色性、出光效率等，為目前LED封裝產業的研發方向。

目前白光LED封裝件常在螢光粉中添加紅色螢光粉以提升演色性(color?rendering?index，CRI)。如圖1所示的現有白光LED封裝件1，其包括：承載件10、設置并電性連接于該承載件10上的發光二極管芯片11、形成于該承載件10上且包覆該發光二極管芯片11的第一硅膠體13、以及涂布于該第一硅膠體13上的第二硅膠體14，其中，該第二硅膠體14填入有紅色螢光粉141與黃色螢光粉142。

現有白光LED封裝件1中，因該黃色螢光粉142的光波長(黃光真空下為577-597nm)短于該紅色螢光粉141的光波長(紅光真空下為622-780nm)，故該黃色螢光粉142的能量較大，而能量大的螢光粉會被能量小的螢光粉吸收能量，因而該紅色螢光粉141會吸收黃色螢光粉142所發出的光線能量，導致白光LED封裝件1的出光效率降低，更甚者，其所發出的光并不會呈現高亮白的白光，而會有色差產生，因而造成演色性下降。

因此，如何克服現有技術的種種問題，實為一重要課題。

發明內容

為克服現有技術的種種問題，本發明的主要目的在于提供一種可提升出光效率的可發光式封裝件。

本發明所提供的可發光式封裝件，包括：承載件；設于該承載件上的至少一發光芯片；設于該承載件上，且布設于該發光芯片周圍的擋塊，該擋塊中具有第一螢光粉；形成于該承載件上，以包覆該發光芯片與擋塊的第一封裝膠體；以及形成于該第一封裝膠體上的第二封裝膠體，且該第二封裝膠體中具有第二螢光粉，該第二螢光粉的光波長短于該第一螢光粉的光波長。

前述的封裝件中，該發光芯片可為發光二極管，且該擋塊可為硅膠塊，又該擋塊的布設形式可為點狀或框狀。

前述的封裝件中，該第一螢光粉的光色可為紅色或橙色，而該第二螢光粉的光色可為黃色或綠色。

由上可知，本發明的可發光式封裝件，將長光波長的第一螢光粉與短光波長的第二螢光粉分開設置，且該第二螢光粉位于該第一螢光粉的外側，使該第二螢光粉所發出的光不會經過該第一螢光粉，因而可避免該第一螢光粉吸收該第二螢光粉所發出的光，不僅可提升出光效率，且可避免演色性下降的問題。

此外，借由將擋塊布設于該發光芯片周圍，使該第一螢光粉分布于發光芯片周圍，以有效利用該發光芯片側面所發出的光，也可提升出光效率。

附圖說明

圖1為現有白光LED封裝件的剖面示意圖；

圖2為本發明可發光式封裝件的一實施例的剖面示意圖；

圖2a及圖2b為圖2的不同實施例的局部上視示意圖；以及

圖3為本發明可發光式封裝件的另一實施例的剖面示意圖。

主要組件符號說明

1????????????白光LED封裝件

10、20、30???承載件

11???????????發光二極管芯片

13???????????第一硅膠體

14???????????第二硅膠體

141??????????紅色螢光粉

142??????????黃色螢光粉

2、3????????可發光式封裝件

200?????????凹槽

200a????????反射面

201?????????導線架

202?????????散熱片

21、31??????發光芯片

21a?????????上表面

21b?????????下表面

210?????????電性接觸墊

211?????????粘著層

212?????????導線

22、32??????擋塊

220、320????第一螢光粉

23、33??????第一封裝膠體

24、34??????第二封裝膠體

240、340????第二螢光粉

L、S????????箭頭。

具體實施方式

以下借由特定的具體實施例說明本發明的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本發明的其它優點及功效。