[發明專利]可發光式封裝件無效
| 申請號： | 201110260016.2 | 申請日： | 2011-08-30 |
| 公開（公告）號： | CN102916115A | 公開（公告）日： | 2013-02-06 |
| 發明（設計）人： | 賴杰隆;方仁孝 | 申請（專利權）人： | 矽品精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/50 | 分類號： | H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉;王錦陽 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種可發光式封裝件，包括：
承載件；
至少一發光芯片，設于該承載件上；
擋塊，設于該承載件上，且布設于該發光芯片周圍，該擋塊中具有第一螢光粉；
第一封裝膠體，形成于該承載件上以包覆該發光芯片與擋塊；以及
第二封裝膠體，形成于該第一封裝膠體上，且該第二封裝膠體具有第二螢光粉，該第二螢光粉的光波長短于該第一螢光粉的光波長。
2.根據權利要求1所述的可發光式封裝件，其特征在于，該承載件為平板型或凹槽型。
3.根據權利要求1所述的可發光式封裝件，其特征在于，該發光芯片為發光二極管芯片。
4.根據權利要求1所述的可發光式封裝件，其特征在于，該發光芯片電性連接該承載件。
5.根據權利要求1所述的可發光式封裝件，其特征在于，該擋塊為硅膠塊。
6.根據權利要求1所述的可發光式封裝件，其特征在于，該擋塊的布設形式為點狀或框狀。
7.根據權利要求1所述的可發光式封裝件，其特征在于，該第一封裝膠體為硅膠體。
8.根據權利要求1所述的可發光式封裝件，其特征在于，該第二封裝膠體為硅膠體。
9.根據權利要求1所述的可發光式封裝件，其特征在于，該第一螢光粉的光色為紅色或橙色。
10.根據權利要求1所述的可發光式封裝件，其特征在于，該第二螢光粉的光色為黃色或綠色。
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