[發明專利]一種適用于BGA芯片貼片焊接后進行封裝保護的方法

有效

• 申請號: 201110258463.4
• 申請日: 2011-09-02
• 公開（公告）號: CN102290356A
• 公開（公告）日: 2011-12-21
• 發明（設計）人: 楊英;張昌文;吳堅;唐成
• 申請（專利權）人: 四川衛士通信息安全平臺技術有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218
• 代理人: 袁英

技術領域

本發明涉及一種適用于BGA芯片貼片焊接后進行封裝保護的方法。

背景技術

隨著信息技術的不斷發展，電子技術與社會生活息息相關，移動電話、電視機和微型計算機等電子設備越來越向著小型化和輕便化發展，然而，要達到這一目標，就必須在生產工藝和元器件方面努力實現小型化和輕便化，PCB板的設計就是順應這一潮流的產物，為實現電子產品的輕、薄、短、小打下了基礎。

BGA是集成電路采用有機載板的一種球柵陣列結構封裝，BGA封裝具有以下優點：（1）封裝面積減小；（2）引腳數目增加，功能增強；（3）PCB板熔焊時能自我居中，易上錫；（4）可靠性高；（5）電性能好，整體成本低。BGA封裝在PCA生產和制造中已經得到了廣泛應用，BGA封裝保護可以提高PCBA的耐高溫、耐濕熱、耐鹽霧和抗霉菌等性能。但是，現有的BGA芯片貼片焊接后的封裝工藝為：先對BGA用室溫硫化硅橡膠進行封裝，再對封裝好了BGA的PCBA進行清洗和聚氨酯清漆噴涂，這樣在PCBA清洗過程中會產生硅橡膠顆粒而污染PCBA，一方面不易清洗，另一方面降低了聚氨酯清漆的附著力，容易造成聚氨酯清漆的脫落和接觸不良等問題。

發明內容

本發明的目的在于解決現有BGA芯片貼片焊接后進行封裝保護方法的不足，提供一種新型適用于BGA芯片貼片焊接后進行封裝保護的方法，克服先對BGA用硫化硅橡膠封裝再進行清洗和噴涂會在PCBA清洗過程中產生硅橡膠顆粒而污染PCBA，不容易清洗且降低了聚氨酯清漆的附著力等缺點。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：一種適用于BGA芯片貼片焊接后進行封裝保護的方法，它包括以下步驟：

（1）取檢驗合格的PCBA，經過清洗后放入44℃～50℃的烘箱內進行烘干，烘干時間30～45分鐘；

（2）取出烘干后的PCBA，按PCBA上的工藝邊框線大小用電氣絕緣膠帶保護BGA芯片；

（3）對PCBA進行聚氨酯清漆噴涂；

（4）將噴涂后的PCBA放入52℃～58℃的烘箱內進行預固化，預固化時間為2小時；

（5）預固化完成后，從烘箱內取出PCBA，室溫固化2小時；

（6）調試固化后的PCBA，將合格的PCBA放入44℃～50℃的烘箱內進行干燥，干燥時間45～60分鐘；

（7）將BGA芯片的四周用室溫硫化硅橡膠進行封裝，封裝完成后室溫固化2～4小時，得到成型的PCBA；

（8）對成型的PCBA進行調測。

本發明的有益效果是：先清洗PCBA并對PCBA進行聚氨酯清漆噴涂，噴涂后的PCBA經過固化和干燥處理后才對BGA芯片進行室溫硫化硅橡膠封裝，避免先封裝再清洗時產生硅橡膠顆粒而污染PCBA的情況，一方面便于清洗，另一方面保證了聚氨酯清漆的附著力、使得附著更加穩定。?

具體實施方式

下面結合具體實施例進一步描述本發明的技術方案：

【實施例1】一種適用于BGA芯片貼片焊接后進行封裝保護的方法，它包括以下步驟：

（1）取檢驗合格的PCBA，經過清洗后放入44℃的烘箱內進行烘干，烘干時間45分鐘；

（2）取出烘干后的PCBA，根據PCBA上的工藝邊框線保護BGA芯片；

（3）對PCBA進行聚氨酯清漆噴涂；

（4）將噴涂后的PCBA放入52℃的烘箱內進行預固化，預固化時間為2小時；

（5）預固化完成后，從烘箱內取出PCBA，室溫固化2小時；

（6）調試固化后的PCBA，將合格的PCBA放入44℃的烘箱內進行干燥，干燥時間60分鐘；

（7）將BGA芯片的四周用室溫硫化硅橡膠進行封裝，封裝完成后室溫固化2小時，得到成型的PCBA；

（8）對成型的PCBA進行調測。

【實施例2】一種適用于BGA芯片貼片焊接后進行封裝保護的方法，它包括以下步驟：

（1）取檢驗合格的PCBA，經過清洗后放入50℃的烘箱內進行烘干，烘干時間30分鐘；

（2）取出烘干后的PCBA，按PCBA上的工藝邊框線大小用電氣絕緣膠帶保護BGA芯片；

（3）對PCBA進行聚氨酯清漆噴涂；

（4）將噴涂后的PCBA放入58℃的烘箱內進行預固化，預固化時間為2小時；

（5）預固化完成后，從烘箱內取出PCBA，室溫固化2小時；

（6）調試固化后的PCBA，將合格的PCBA放入50℃的烘箱內進行干燥，干燥時間45分鐘；