[發明專利]一種適用于BGA芯片貼片焊接后進行封裝保護的方法

有效

• 申請號: 201110258463.4
• 申請日: 2011-09-02
• 公開（公告）號: CN102290356A
• 公開（公告）日: 2011-12-21
• 發明（設計）人: 楊英;張昌文;吳堅;唐成
• 申請（專利權）人: 四川衛士通信息安全平臺技術有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218
• 代理人: 袁英

1.一種適用于BGA芯片貼片焊接后進行封裝保護的方法，其特征在于：它包括以下步驟：

（1）取檢驗合格的PCBA，經過清洗后放入44℃～50℃的烘箱內進行烘干，烘干時間30～45分鐘；

（2）取出烘干后的PCBA，按PCBA上的工藝邊框線大小用電氣絕緣膠帶保護BGA芯片；

（3）對PCBA進行聚氨酯清漆噴涂；

（4）將噴涂后的PCBA放入52℃～58℃的烘箱內進行預固化，預固化時間為2小時；

（5）預固化完成后，從烘箱內取出PCBA，室溫固化2小時；

（6）調試固化后的PCBA，將合格的PCBA放入44℃～50℃的烘箱內進行干燥，干燥時間45～60分鐘；

（7）將BGA芯片的四周用室溫硫化硅橡膠進行封裝，封裝完成后室溫固化2～4小時，得到成型的PCBA；

（8）對成型的PCBA進行調測。