[發(fā)明專利]無鹵樹脂組合物以及使用其制作覆銅板的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110257930.1
• 申請(qǐng)日: 2011-09-02
• 公開（公告）號(hào): CN102977551A
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何岳山
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號(hào): C08L63/00
• 分類號(hào): C08L63/00;C08L63/02;C08G59/40;C08G59/50;C08G59/62;C08K5/5399;B32B27/04;B32B27/38;B32B37/06;B32B37/10
• 代理公司: 深圳市德力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44265
• 代理人: 林才桂

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種樹脂組合物，尤其涉及一種無鹵樹脂組合物以及使用其制作覆銅板的方法。

背景技術(shù)

近年來，隨著電子設(shè)備、高密度電子儀器組件和高密度印刷線路板布線中用到的半導(dǎo)體器件的集成技術(shù)、接合技術(shù)和裝配技術(shù)的發(fā)展，電子設(shè)備得到了不斷進(jìn)步，尤其是在那些使用寬帶的電子設(shè)備如移動(dòng)通信裝置上有了快速的發(fā)展。

印刷線路板作為這種電子設(shè)備的一個(gè)構(gòu)成，向著更高程度的多層印刷線路板的同時(shí)更為精密布線發(fā)展。為了將信號(hào)傳輸速度提高到加速信息處理所需要的水平，有效方法是降低所使用材料的介電常數(shù)，為了降低傳輸損耗，有效辦法是使用較低介電損耗正切(介電損耗)的材料。

電子技術(shù)迅速發(fā)展的同時(shí)，人們也越來越最求環(huán)境保護(hù)，但傳統(tǒng)的高頻高速材料基本上是使用鹵化物、銻化物等來達(dá)到阻燃目的，含鹵化物的覆銅板著火燃燒時(shí)，不但發(fā)煙量大，氣味難聞，而且會(huì)放出毒性大、腐蝕性強(qiáng)的鹵化氫氣體，不僅污染環(huán)境，也危害人體健康；目前工業(yè)上普遍使用含磷有菲型化合物DOPO或ODOPB對(duì)應(yīng)的環(huán)氧樹脂來實(shí)現(xiàn)普通FR-4來達(dá)到阻燃，但是含磷有菲型化合物DOPO或ODOPB依然有較大的吸水率，對(duì)高頻高速材料的介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切有極大的影響。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種無鹵樹脂組合物，通過在熱固性樹脂中引入吸水率極低的反應(yīng)型烯丙基苯氧基環(huán)三磷腈或乙烯基苯氧基環(huán)三磷腈，既能滿足無鹵阻燃要求，又能改良體系電性能。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種使用上述無鹵樹脂組合物制作覆銅板的方法，簡(jiǎn)單，所制得的覆銅板滿足無鹵要求，具有優(yōu)異的耐熱性和耐濕性，介電損耗低等優(yōu)點(diǎn)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種無鹵樹脂組合物，以固體組分總重量份計(jì)算，其包括組分及其含量為：反應(yīng)型烯丙基苯氧基環(huán)三磷腈或乙烯基苯氧基環(huán)三磷腈5-50份、熱固性樹脂15-85份、交聯(lián)固化劑1-35份、交聯(lián)固化促進(jìn)劑0-5份、及填料0-100份。

所述反應(yīng)型烯丙基苯氧基環(huán)三磷腈或乙烯基苯氧基環(huán)三磷腈的化學(xué)結(jié)構(gòu)式如下所示：

式中m表示3-25的整數(shù)，X為苯氧基：X數(shù)量為0～2m-1，Y選自對(duì)烯丙基苯氧基：間烯丙基苯氧基：鄰烯丙基苯氧基：對(duì)乙烯基苯氧基：及間乙烯基苯氧基：Y數(shù)量為1～2m，X+Y＝2m。

所述熱固性樹脂包括下述樹脂中的一種或多種：

環(huán)氧樹脂，其包括雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯環(huán)氧樹脂、三酚環(huán)氧、聯(lián)苯環(huán)氧、萘酚環(huán)氧以及含磷環(huán)氧樹脂；

苯并噁嗪樹脂，其包括雙酚A型苯并噁嗪樹脂、雙酚F型苯并噁嗪樹脂、雙環(huán)戊二烯型苯并噁嗪樹脂、及酚酞型苯并噁嗪樹脂；

氰酸酯樹脂，其包括雙酚A型氰酸酯樹脂、雙環(huán)戊二烯型氰酸酯樹脂、及酚醛型氰酸酯樹脂；

雙馬來酰亞胺樹脂，其包括4，4′-二苯甲烷雙馬來酰亞胺、以及烯丙基改性二苯甲烷雙馬來酰亞胺；

數(shù)均分子量為1000-7000的反應(yīng)型聚苯醚樹脂，其反應(yīng)基團(tuán)為羥基或雙鍵；及

碳?xì)錁渲?，由分子?1000以下的乙烯基丁苯樹脂、帶極性基團(tuán)的乙烯基聚丁二烯樹脂以及馬來酸酐接枝丁二烯與苯乙烯的共聚物組成。

所述交聯(lián)固化劑選自雙氰胺、芳香胺、酸酐、酚類化合物、異氰尿酸三烯酯以及含磷酚醛中的一種或多種混合。

所述交聯(lián)固化促進(jìn)劑為2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、DMP-30(三-(二甲胺基甲基))、六次甲基四胺、過氧化二異丙苯、過氧化苯甲酸叔丁酯、2，5-二(2-乙基己酰過氧)-2，5-二甲基己烷、乙酰丙酮酸鹽、及鋅酸鹽中的一種或多種的混合物。

所述填料選自氫氧化鋁、氫氧化鎂、沸石、硅灰石、二氧化硅、氧化鎂、硅酸鈣、碳酸鈣、粘土、滑石及云母中的一種或多種。

進(jìn)一步，本發(fā)明還提供一種使用上述無鹵樹脂組合物制作覆銅板的方法，包括如下步驟：

步驟1、取反應(yīng)型烯丙基苯氧基環(huán)三磷腈或乙烯基苯氧基環(huán)三磷腈5～50份，溶于溶劑中，在常溫或中溫條件下完全溶解；

步驟2、取相應(yīng)的熱固性樹脂15～85份、交聯(lián)固化劑1～35份、交聯(lián)固化促進(jìn)劑0～5份及填料0～100份加入上述所得溶液中，攪拌均勻得到膠液；

步驟3、選取表面平整的E-玻纖布，均勻涂覆上述膠液，然后烘制成B-階半固化片；

步驟4、根據(jù)壓機(jī)大小，將B-階半固化片切成合適的尺寸，數(shù)張整齊疊加，并上下各放一張銅箔，置于真空熱壓機(jī)中進(jìn)行壓制，得到覆銅板。