[發明專利]無鹵樹脂組合物以及使用其制作覆銅板的方法

有效

• 申請號: 201110257930.1
• 申請日: 2011-09-02
• 公開（公告）號: CN102977551A
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發明（設計）人: 何岳山
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L63/02;C08G59/40;C08G59/50;C08G59/62;C08K5/5399;B32B27/04;B32B27/38;B32B37/06;B32B37/10
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

1.一種無鹵樹脂組合物，其特征在于，以固體組分總重量份計算，其包括組分及其含量為：反應型烯丙基苯氧基環三磷腈或乙烯基苯氧基環三磷腈5-50份、熱固性樹脂15-85份、交聯固化劑1-35份、交聯固化促進劑0-5份、及填料0-100份。

2.如權利要求1所述的無鹵樹脂組合物，其特征在于，所述反應型烯丙基苯氧基環三磷腈或乙烯基苯氧基環三磷腈的化學結構式如下所示：

式中m表示3-25的整數，X為苯氧基：X數量為0～2m-1，Y選自對烯丙基苯氧基：間烯丙基苯氧基：鄰烯丙基苯氧基：對乙烯基苯氧基：及間乙烯基苯氧基：Y數量為1～2m，X+Y＝2m。

3.如權利要求1所述的無鹵樹脂組合物，其特征在于，所述熱固性樹脂包括下述樹脂中的一種或多種：

環氧樹脂，其包括雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、雙環戊二烯環氧樹脂、三酚環氧、聯苯環氧、萘酚環氧以及含磷環氧樹脂；

苯并噁嗪樹脂，其包括雙酚A型苯并噁嗪樹脂、雙酚F型苯并噁嗪樹脂、雙環戊二烯型苯并噁嗪樹脂、及酚酞型苯并噁嗪樹脂；

氰酸酯樹脂，其包括雙酚A型氰酸酯樹脂、雙環戊二烯型氰酸酯樹脂、及酚醛型氰酸酯樹脂；

雙馬來酰亞胺樹脂，其包括4，4′-二苯甲烷雙馬來酰亞胺、以及烯丙基改性二苯甲烷雙馬來酰亞胺；

數均分子量為1000-7000的反應型聚苯醚樹脂，其反應基團為羥基或雙鍵；及

碳氫樹脂，由分子量11000以下的乙烯基丁苯樹脂、帶極性基團的乙烯基聚丁二烯樹脂以及馬來酸酐接枝丁二烯與苯乙烯的共聚物組成。

4.如權利要求1所述的無鹵樹脂組合物，其特征在于，所述交聯固化劑選自雙氰胺、芳香胺、酸酐、酚類化合物、異氰尿酸三烯酯以及含磷酚醛中的一種或多種混合。

5.如權利要求1所述的無鹵樹脂組合物，其特征在于，所述交聯固化促進劑為2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、三-(二甲胺基甲基)、六次甲基四胺、過氧化二異丙苯、過氧化苯甲酸叔丁酯、2，5-二(2-乙基己酰過氧)-2，5-二甲基己烷、乙酰丙酮酸鹽、及鋅酸鹽中的一種或多種的混合物。

6.如權利要求1所述的無鹵樹脂組合物，其特征在于，所述填料選自氫氧化鋁、氫氧化鎂、沸石、硅灰石、二氧化硅、氧化鎂、硅酸鈣、碳酸鈣、粘土、滑石及云母中的一種或多種。

7.一種使用如權利要求1所述的無鹵樹脂組合物制作覆銅板的方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟1、取反應型烯丙基苯氧基環三磷腈或乙烯基苯氧基環三磷腈5～50份，溶于溶劑中，在常溫或中溫條件下完全溶解；

步驟2、取相應的熱固性樹脂15～85份、交聯固化劑1～35份、交聯固化促進劑0～5份及填料0～100份加入上述所得溶液中，攪拌均勻得到膠液；

步驟3、選取表面平整的E-玻纖布，均勻涂覆上述膠液，然后烘制成B-階半固化片；

步驟4、根據壓機大小，將B-階半固化片切成合適的尺寸，數張整齊疊加，并上下各放一張銅箔，置于真空熱壓機中進行壓制，得到覆銅板。

8.如權利要求7所述的覆銅板的制作方法，其特征在于，所述溶劑為苯類及酮類溶劑中的一種或多種；所述中溫為≤80℃。

9.如權利要求7所述的覆銅板的制作方法，其特征在于，所述步驟3烘制B-階半固化片的過程中，溫度根據膠液所用溶劑的沸點來設置，溫度范圍為85～175℃，烘片時間為5～20分鐘。

10.如權利要求7所述的覆銅板的制作方法，其特征在于，所述步驟4中，壓制工藝采用階梯式壓制法，具體步驟為：15分鐘從室溫升至150℃保持30分鐘，然后5分鐘升至180℃保持2小時，最后30分鐘降溫至室溫；壓力1分鐘從零升至0.6Mpa保壓20分鐘，然后1分鐘升至1.0Mpa保壓2.5小時；后處理條件為200～245℃保持1～5小時。