[發明專利]電子器件、電子設備及電子器件的制造方法

有效

• 申請號: 201110257446.9
• 申請日: 2011-08-23
• 公開（公告）號: CN102377401A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發明（設計）人: 中村敬彥;佐藤惠二;竹內均;荒武潔;沼田理志
• 申請（專利權）人: 精工電子有限公司
• 主分類號: H03H3/02
• 分類號: H03H3/02;H03H9/10;H01L23/04;H01L23/055;H01L21/60
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 何欣亭;王忠忠

技術領域

本發明涉及以水晶(石英)振動器片、壓電元件為代表的電子器件及其制造方法。

背景技術

水晶振動器的頻率特性優良，所以作為器件、具體地說作為印刷基板安裝部件之一而被廣泛使用。然而，為使水晶振動器的特性穩定、隔絕外部空氣的影響，期望放置于密封容器中；被提案的這樣的封裝件構造的例子有“玻璃-陶瓷復合體及使用該復合體的扁平封裝件型壓電部件(「ガラス-セラミック複合體ぉょびそれを用ぃたフラットパッケ一ジ型圧電部品」)”等(專利文獻1)。

該封裝件的特征在于，在基底收納水晶片并由蓋覆蓋而成的電子器件中，封裝件的構成使用與水晶片幾乎相同熱膨脹系數的材料即陶瓷和玻璃粉末的混合物。

但是，該封裝件是玻璃-陶瓷復合體，所以通過在一個基底承載水晶片并由蓋覆蓋進行單件生產，生產率顯著低。而且，玻璃-陶瓷復合體加工困難，生產成本較高。

應消除這些缺點，容易加工封裝件的玻璃制造方法已被提出，被提案的有“電子部件封裝件(電子部品パッケ一ジ)”等(專利文獻2)。

使用圖12說明現有例的概要。現有例中，提出了一種經由下列工序制造電子器件110的方法，即：在基底110制作貫通孔的工序(a)；在貫通孔灌入低熔點玻璃并嵌入金屬銷120的工序(b)；壓入金屬銷120，并且將玻璃板加工為凹狀的工序(c)；通過印刷而形成電極130的工序(d)；將水晶振動器等部件搭載到金屬銷的工序(e)；以及經由密封材料150將蓋160與基底110密封接合的工序(f)。其中在(c)工序中，通過將加熱溫度設為玻璃的軟化點溫度(約1000℃)以上，使玻璃熔敷，能夠得到與基底110緊貼固定的金屬銷120，所以工序(f)中能夠可靠地保持氣密性，能以低成本制造。

專利文獻1：日本特開平11-302034號公報

專利文獻2：日本特開2003-209198號公報

發明內容

在上述的電子器件100的制造方法的工序(c)中，存在如圖13所示的課題。圖13是工序(c)的金屬銷部分的放大圖。即，如(c-1)所示，在金屬銷120較短的情況下、或者壓入量較小的情況下，金屬銷120被低熔點玻璃170所包圍。因此，不能夠確保工序(d)中形成的電極130與金屬銷120的電連接。另外，如(c-2)所示，即使按照設計將金屬銷120壓入，由于使基底110暴露在軟化點以上的溫度，所以玻璃有可能覆蓋金屬銷120的前端。進而，如(c-3)所示，將金屬銷120暴露在約1000℃的溫度，存在金屬銷120的周圍生成氧化膜180，從而電極130與電子部件140不再導通的課題。

為解決上述課題，本發明提供以下方案。

本發明的電子器件的特征在于包括：由玻璃形成的基底；貫通所述基底的貫通電極；在所述貫通電極的所述基底的一面側的端面上形成、并且在所述基底的一面上形成的電路圖案；在所述貫通電極的與所述基底的一面相反的面側的端面上形成、并且在與所述基底的一面相反的面上形成的電極圖案；與所述貫通電極電連接、并覆蓋在所述電路圖案上的內部布線；與所述內部布線電連接、且在所述內部布線上形成的連接部；設于所述空腔部、并與所述連接部電連接、且設置于所述連接部的電子部件；以及與所述貫通電極電連接、并在所述電極圖案上形成的外部電極。

由此，在電子器件中，能夠制造確保貫通電極與外部電極的電連接，并穩定保持電子部件與外部電極的導通，同時防止布線電阻的變化及布線電阻的上升的電子器件。另外，所述基底與所述貫通電極之間也可具有低熔點玻璃。

另外，所述電路圖案和所述電極圖案是由相同材料形成。另外，此時，能使用電阻值較低的鋁。

另外，所述內部布線與所述外部電極是由相同材料形成。另外，此時，可用金屬膜形成內部布線及外部電極，所述金屬膜包括：防止金屬擴散的防擴散層以及在防擴散層上形成的、最表面由金形成的表面層。另外，依據本發明的結構，利用由離子化傾向小的金屬膜覆蓋，能夠更穩定地形成外部電極，能夠確保電子部件與外部電極的導通。另外，通過構成鎳層，能夠防止鋁或金的擴散，從而能夠提供穩定的制品。

另外，所述電路圖案及所述電極圖案分別在表面形成凹部。

另外，所述內部布線及所述外部電極的特征在于，分別由單一的層形成。

由此，通過研磨時產生的階梯差，電路圖案及電極圖案變薄的部分能由所述內部布線及外部電極覆蓋，所以能夠穩定地確保電子部件與外部電極的導通。