[發明專利]電子器件、電子設備及電子器件的制造方法

有效

• 申請號: 201110257446.9
• 申請日: 2011-08-23
• 公開（公告）號: CN102377401A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發明（設計）人: 中村敬彥;佐藤惠二;竹內均;荒武潔;沼田理志
• 申請（專利權）人: 精工電子有限公司
• 主分類號: H03H3/02
• 分類號: H03H3/02;H03H9/10;H01L23/04;H01L23/055;H01L21/60
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 何欣亭;王忠忠

1.一種電子器件，其特征在于，包括：

由玻璃形成的基底；

貫通電極，貫通所述基底；

電路圖案，在所述貫通電極的所述基底的一面側的端面上形成、并且在所述基底的一面上形成；

電極圖案，在所述貫通電極的所述基底的與一面相反面側的端面上形成、并且在所述基底的與一面相反的面上形成；

內部布線，與所述貫通電極電連接，并且在所述電路圖案上形成；

連接部，與所述內部布線電連接，且在所述內部布線上形成；

電子部件，與所述連接部電連接，且設置于所述連接部；以及

外部電極，與所述貫通電極電連接，并且在所述電極圖案上形成。

2.如權利要求1所述的電子器件，其特征在于，所述電路圖案由與所述電極圖案相同的材料形成。

3.如權利要求1或2所述的電子器件，其特征在于，所述內部布線由與所述外部電極相同的材料形成。

4.如權利要求3所述的電子器件，其特征在于，用金屬膜形成所述內部布線及所述外部電極，所述金屬膜包括防止金屬擴散的防擴散層以及在防擴散層上形成且最表面用金形成的表面層。

5.如權利要求1～4中的任一項所述的電子器件，其特征在于，所述內部布線及所述外部電極分別用單一的層形成。

6.如權利要求1～5中的任一項所述的電子器件，其特征在于，在所述電路圖案及所述電極圖案的表面形成有凹部。

7.如權利要求2所述的電子器件，其特征在于，所述電路圖案及所述電極圖案用鋁形成。

8.如權利要求4所述的電子器件，其特征在于，所述防擴散層用鎳形成。

9.如權利要求1～6中的任一項所述的電子器件，其特征在于，具有蓋，所述蓋與所述基底的一面接合，在與所述基底之間與外部空氣隔絕的空腔部。

10.如權利要求9所述的電子器件，其特征在于，所述蓋用鋁、玻璃、硅中的任一種形成。

11.如權利要求9或10所述的電子器件，其特征在于，所述電子器件是水晶振動器片。

12.一種電子設備，使用權利要求1～11中的任一項所述的電子器件。

13.一種電子器件的制造方法，其特征在于，包括：

在基底形成貫通孔的工序；

貫通電極形成工序，在所述貫通孔插入貫通電極并熔敷；

研磨所述貫通電極的端面的工序；

電路圖案形成工序，在所述貫通電極的所述基底的一面側的端面上、和在所述基底的一面上形成電路圖案；

電極圖案形成工序，在所述貫通電極的與所述基底的一面相反的面側的端面上、和與所述基底的一面相反的面上形成電極圖案；

內部布線形成工序，在所述電路圖案上形成內部布線，將所述貫通電極與所述內部布線電連接；

外部電極形成工序，在所述電極圖案上形成外部電極，將所述貫通電極與所述外部電極電連接；以及

電子部件連接工序，將所述內部布線與電子部件電連接。

14.如權利要求13所述的電子器件的制造方法，其特征在于，所述內部布線形成工序與所述外部電極形成工序使用相同的方法且用相同的工序形成。

15.如權利要求13或14所述的電子器件的制造方法，其特征在于，所述電路圖案形成工序與所述電極圖案形成工序使用相同的方法且用相同的工序形成。

16.一種電子器件的制造方法，其特征在于，包括：

在基底形成貫通孔的工序；

貫通電極形成工序，在所述貫通孔插入貫通電極并熔敷；

研磨所述貫通電極的端面的工序；

電路圖案形成工序，在所述貫通電極的所述基底的一面側的端面上、和所述基底的一面上形成電路圖案；

內部布線形成工序，在所述電路圖案上形成內部布線，將所述貫通電極與所述內部布線電連接；

電子部件連接工序，將所述內部布線與電子部件電連接；

電極圖案形成工序，在所述貫通電極的與所述基底的一面相反的面側的端面上、和與所述基底的一面相反的面上形成電極圖案；以及

外部電極形成工序，在所述電極圖案上形成外部電極，將所述貫通電極與所述外部電極電連接。