[發明專利]基板粘合裝置以及基板粘合方法有效
| 申請號: | 201110255380.X | 申請日: | 2011-08-10 |
| 公開(公告)號: | CN102386118A | 公開(公告)日: | 2012-03-21 |
| 發明(設計)人: | 黃載錫 | 申請(專利權)人: | 麗佳達普株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 李輝;呂俊剛 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 粘合 裝置 以及 方法 | ||
技術領域
本發明提供了一種基板粘合裝置以及方法,并且更具體地講,涉及一種使用粘結卡盤來粘合基板的基板粘合裝置以及方法。?
背景技術
本申請要求享有2010年9月2日提交的申請號為No.10-2010-0085999的韓國專利申請和2011年3月29日提交的申請號為No.10-2011-0027968的韓國專利申請的優先權,它們的所有內容以引證的方式整體地結合于此。?
基板粘合裝置是一種用于粘合兩塊基板以制造平面顯示面板的裝置,該裝置被用于制造各種平面顯示面板,例如液晶顯示器(LCD)、等離子體顯示面板(PDP)、有機發光二極管(OLED)等。?
為了粘合基板,該基板粘合裝置包括用于支撐基板的基板卡盤。通常使用多種基板卡盤和靜電卡盤。靜電卡盤使用靜電力卡住該基板。因此,該靜電卡盤消耗電能以產生靜電力。該靜電卡盤需要電源,并且制造和控制靜電卡盤非常困難。此外,靜電卡盤的制造成本非常高。為了解決靜電卡盤的諸多問題,已經開發了以一種粘結卡盤作為靜電卡盤的替代卡盤。?
作為粘結卡盤的常規技術,已經披露了公開號為No.10-2006-0133942的韓國專利公開。在此常規技術中,該粘結卡盤使用一種用于將基板粘結到粘結卡盤上的粘結部件和將基板與粘結卡盤分開的一種由樹脂制成的隔膜(diaphragm)。該隔膜通過從外界供應的空氣而膨脹從而使已粘結的基板與粘結部件分離開。施加該膨脹力以將已粘結的基板從粘結部件上分離。?
然而,用于該隔膜的樹脂是一種摩擦系數非常低的材料。同樣的,基板也是一種具有低摩擦系數的玻璃材料。因此,在基板和隔膜之間的接觸表面處摩擦系數非常低。相應地,與粘結部件分離開并且同時被該隔膜擠壓的基板可在與隔膜的接觸表面上滑動,并且因此上基板和下基板可能失準。?
發明內容
因此,為解決上述問題而構想出本發明,并且本發明的一個方面用于提供基板粘合裝置以及方法,所述基板粘合裝置以及方法能在粘合兩塊基板時,在將已粘合的基板與粘結卡盤分離開時最大化地防止基板在粘結卡盤的隔膜上滑動,從而最大化地防止上基板和下基板失準。?
在一個方面中,一種基板粘合裝置,該基板粘合裝置包括:腔體;上表面板,所述上表面板被布置在所述腔體內部,并且所述上表面板包括用于粘結上基板的粘結部件、和進行膨脹以使所述上基板與所述粘結部件分離的隔膜;下表面板,所述下表面板被布置在所述腔體內部,所述下表面板與所述上表面板相對,并且所述下表面板支撐要被粘合到所述上基板的下基板;下表面板升降驅動器,所述下表面板升降驅動器驅動所述下表面板;以及控制器,所述控制器控制所述下表面板升降驅動器以在所述隔膜開始膨脹之后使所述下表面板向下移動。?
當所述隔膜膨脹時,所述控制器可控制所述升降驅動器以使所述下表面板開始向下移動。當所述下表面板向下移動時,所述控制器可控制所述上表面板向上移動。?
當所述隔膜膨脹時,所述控制器可控制所述下表面板以第一速度向下移動預定時間段,并且在經過了所述預定時間段之后,所述控制器可控制所述下表面板以比所述第一速度快的第二速度向下移動。所述第一速度的范圍可以為從0.05mm/sec到0.5mm/sec,并且所述第二速度的范圍可以為從0.6mm/sec到1.5mm/sec。?
在所述隔膜膨脹之前,所述控制器可控制所述上表面板朝著所述下表面板向下移動,并且在所述上表面板向下移動預定距離之后,所述控制器控制所述隔膜進行膨脹。?
在另一個方面,一種基板粘合方法包括以下步驟:將上基板粘結到包括粘結部件的上表面板,并且將下基板固定到下表面板上;使腔體真空化;以及開始使設置在所述上表面板中的隔膜膨脹以使已粘結的上基板與所述上表面板分離,并且在所述隔膜開始膨脹之后使所述下表面板向下移動。?
當所述隔膜膨脹時所述下表面板可開始向下移動。當所述下表面板向下移動時所述上表面板可向上移動。當所述隔膜膨脹時,所述下表面板可以以第一速度向下移動預定時間段,并且在經過了所述預定時間段之后,所述下表面板可以以比所述第一速度快的第二速度向下移動。所述第一速度的范圍可以為從0.05mm/sec到0.5mm/sec,?并且所述第二速度的取值范圍可以為從0.6mm/sec到1.5mm/sec。在所述隔膜膨脹之前,所述上表面板可朝著所述下表面板向下移動,并且在所述上表面板向下移動預定距離之后所述隔膜可膨脹。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





