[發明專利]粘結片材料的加工應用工藝

有效

• 申請號: 201110254636.5
• 申請日: 2011-08-31
• 公開（公告）號: CN102307432A
• 公開（公告）日: 2012-01-04
• 發明（設計）人: 唐海波;曾志軍;白永蘭
• 申請（專利權）人: 東莞生益電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

技術領域

本發明涉及一種粘結片，尤其涉及一種粘結片材料的加工應用工藝。

背景技術

目前常用的粘結片具有以下幾個不足：(1)一般為熱固性材料制作，不能在保證耐熱性的前提下進行熱處理，只能一次性熱固成型；(2)處在B-stage(熱固性樹脂的半聚合半硬化狀態)階段下，不能進行成型加工；(3)沒有附帶保護膜，且在B-stage階段下，不能貼合保護膜，對其進行導電金屬漿料印刷時，短路幾乎不可避免。

因此有必要對現有常用的粘結片加工工藝進行改善，解決上述不足之處。

發明內容

本發明的目的在于提供一種粘結片材料的加工應用工藝，采用熱塑性的粘結片，具有良好的激光及機械加工性，附帶有PET膜，該膜剝離時同時將印刷其上的多余的導電金屬漿料除去，有效防止殘留導電金屬漿料導致的短路問題。

為實現上述目的，本發明提供一種粘結片材料的加工應用工藝，包括如下步驟：

步驟1、將粘結片完全覆蓋到PCB線路圖形上；所述粘結片為熱塑性的粘結片，粘結片相對PCB線路圖形的一面附帶有PET膜(聚酯膜)；

步驟2、采用激光燒蝕覆蓋在PCB線路圖形上的部分粘結片以露出線路圖形，且激光加工的邊沿形狀規則；

步驟3、印刷導電金屬漿料于露出的線路圖形上；

步驟4、剝離粘結片上的PET膜，同時去除多余的導電金屬漿料；

步驟5、預烘烤，使導電金屬漿料固化成型，而熱塑性粘結片未完全固化；

步驟6、層壓，制備多層板。

步驟1中粘結片通過貼膜或壓合方式覆蓋到PCB線路圖形上。

步驟5中預烘烤的溫度為50℃-140℃。

步驟6中，將貼合有粘結片的PCB線路圖形層與構成多層板的其他層壓合在一起。

本發明的有益效果是：本發明的粘結片材料的加工應用工藝，采用熱塑性的粘結片，對其進行高溫貼合、預烘烤等處理后不影響其最終固化成型后的熱可靠性，該粘結片還具有良好的激光及機械加工性，且附帶有PET膜，印刷導電金屬漿料后，多余的導電金屬漿料在剝離PET膜時同時除去，有效防止了殘留的導電金屬漿料導致短路的問題。

具體實施方式

本發明提供一種粘結片材料的加工應用工藝，包括如下步驟：

步驟1、將粘結片完全覆蓋到PCB線路圖形上；所述粘結片為熱塑性的粘結片，粘結片相對PCB線路圖形的一面附帶有PET膜(聚酯膜)，可對粘結片起保護作用；所述粘結片時通過貼膜或壓合的方式覆蓋到PCB線路圖形上。

步驟2、采用激光燒蝕覆蓋在PCB線路圖形上的部分粘結片以露出線路圖形，且激光加工的邊沿形狀規則；該步驟中，采用激光開窗工藝，選擇性將覆蓋在PCB線路圖形上的部分粘結片燒蝕干凈，不殘留雜物，且用激光將燒蝕的粘結片的邊沿形狀規則。

步驟3、印刷導電金屬漿料于露出的線路圖形上。

步驟4、剝離粘結片上的PET膜，同時去除多余的導電金屬漿料。

步驟5、預烘烤，使導電金屬漿料固化成型，而粘結片未完全固化，預烘烤的溫度為50℃-140℃。

步驟6、層壓，制備多層板。將貼合有粘結片的PCB線路圖形層與構成多層板的其他層壓合在一起，形成多層板。其中的粘結片起層間粘結作用。

綜上所述，本發明的粘結片材料的加工應用工藝，采用熱塑性的粘結片，對其進行高溫貼合、預烘烤等處理后不影響其最終固化成型后的熱可靠性，該粘結片還具有良好的激光及機械加工性，且附帶有PET膜，印刷導電金屬漿料后，多余的導電金屬漿料在剝離PET膜時同時除去，有效防止了殘留的導電金屬漿料導致短路的問題。

以上所述，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據本發明的技術方案和技術構思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬于本發明后附的權利要求的保護范圍。