[發明專利]粘結片材料的加工應用工藝有效
| 申請號： | 201110254636.5 | 申請日： | 2011-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN102307432A | 公開（公告）日： | 2012-01-04 |
| 發明（設計）人： | 唐海波;曾志軍;白永蘭 | 申請（專利權）人： | 東莞生益電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市德力知識產權代理事務所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 粘結 材料 加工 應用 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種粘結片材料的加工應用工藝，其特征在于，包括如下步驟：
步驟1、將粘結片完全覆蓋到PCB線路圖形上；所述粘結片為熱塑性的粘結片，粘結片相對PCB線路圖形的一面附帶有PET膜；
步驟2、采用激光燒蝕覆蓋在PCB線路圖形上的部分粘結片以露出線路圖形，且激光加工的邊沿形狀規則；
步驟3、印刷導電金屬漿料于露出的線路圖形上；
步驟4、剝離粘結片上的PET膜，同時去除多余的導電金屬漿料；
步驟5、預烘烤，使導電金屬漿料固化成型，而粘結片未完全固化；
步驟6、層壓，制備多層板。
2.如權利要求1所述的粘結片材料的加工應用工藝，其特征在于，步驟1中粘結片通過貼膜或壓合方式覆蓋到PCB線路圖形上。
3.如權利要求1所述的粘結片材料的加工應用工藝，其特征在于，步驟5中預烘烤的溫度為50℃-140℃。
4.如權利要求1所述的粘結片材料的加工應用工藝，其特征在于，步驟6中，將貼合有粘結片的PCB線路圖形層與構成多層板的其他層壓合在一起。
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