[發(fā)明專利]一種線形接插端子及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110252224.8
• 申請(qǐng)日: 2011-08-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102347542B
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-04-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賈建江
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 溫州意華通訊接插件有限公司
• 主分類號(hào): H01R13/03
• 分類號(hào): H01R13/03;H01R43/16
• 代理公司: 北京三聚陽(yáng)光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11250
• 代理人: 彭秀麗

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電氣接插連接器，特別涉及一種線形接插端子的制造。

背景技術(shù)

現(xiàn)有接插件連接器中，接插端子都是在導(dǎo)體層外表面電鍍金，以提高導(dǎo)電性能，以及表 面的光亮度；但是金的成本很高，同時(shí)耐磨性較差；因此，提供一種成本較低同時(shí)能保證導(dǎo) 電性能和耐磨性能的接插端子成為該領(lǐng)域的技術(shù)方向。近年來(lái)，作為貴金屬的鈀，由于具有 與金相近的導(dǎo)電性能以及比金高的耐磨性，并且相對(duì)較低的價(jià)格受到該領(lǐng)域技術(shù)人員的青 睞。但是，鈀與其他金屬的結(jié)合力較差，電鍍后產(chǎn)品的穩(wěn)定性差，特別是對(duì)于鍍層厚度大于 30微英寸的線狀鍍件，由于表面積細(xì)小，電鍍層結(jié)合力差的問(wèn)題表現(xiàn)的尤為突出。

中國(guó)專利文件CN101994104A提供了一種非電解鎳-鈀-金鍍敷方法，其可以在印刷線路 板的端子部分進(jìn)行非電解鎳-鈀-金鍍敷。這種用金屬鈀代替一部分金的鍍敷方法可以降低產(chǎn) 品的成本，但是這種方法有以下缺點(diǎn)：1.該鍍敷方法中采用氯化氨鈀作為鈀金屬來(lái)源，其成 型為純鈀層，成本相對(duì)還很高，同時(shí)其操作pH值在10-14之間，電鍍環(huán)境的氨濃度較高， 溫度要求極高，生產(chǎn)環(huán)境很差。2.該鍍敷方法是通過(guò)化學(xué)鍍對(duì)基材進(jìn)行鍍敷，其需要鈀催化 劑進(jìn)行催化，同時(shí)，為了防止在非電解鈀鍍敷的階段，鈀的異常析出，需要對(duì)端子部分機(jī)器 附近的樹(shù)脂表面進(jìn)行表面處理；其生產(chǎn)成本提高，工藝步驟復(fù)雜；3.由于鈀的結(jié)合力較差， 該鍍敷方法沒(méi)有給出增強(qiáng)鈀與鎳的結(jié)合力的步驟，其對(duì)于鍍層很薄的平板式基層的導(dǎo)體來(lái)說(shuō) 影響較小，但是對(duì)于鍍層較厚的線形導(dǎo)體，采用該這種鍍敷方法，鍍層的結(jié)合力很難得到保 證。

中國(guó)專利CN102098880A公開(kāi)了一種印刷線路板的表面處理方法，包括以下步驟:在印 刷線路板上均勻的涂覆一層金屬鎳;然后電鍍鈀鎳合金，然后電鍍0.1μm的金層。但是該處 理方法中鍍敷鎳層后只對(duì)其進(jìn)行水洗，然后鍍鈀鎳層，鍍鈀鎳層后也只經(jīng)過(guò)了水洗，然后鍍 金層，這種方法制得的成品結(jié)合力較差；另外，電鍍鈀鎳層時(shí)，電鍍液的鈀離子濃度為6- 9g/L,鎳離子濃度為5-8g/L，pH值為4.6-5.8，鈀鎳的質(zhì)量比相差較小，成品的導(dǎo)電性能以及 耐磨性能較差，不適于線形線形接插端子的電鍍。

發(fā)明內(nèi)容

為此，本發(fā)明所要解決的第一個(gè)技術(shù)問(wèn)題在于提供一種成本較低，同時(shí)能夠保證導(dǎo)電性 以及耐磨性的線形接插端子。

本發(fā)明所要解決的第二個(gè)技術(shù)問(wèn)題是提供一種能夠保證鍍層結(jié)合力的線形接插端子的制 造方法。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明公開(kāi)一種線形接插端子的制造方法，包括以下步驟：

a、將線形基層除油、去氧化膜；

b、將待鍍品放置于50-55℃的鎳電鍍液中，所述待鍍品接通陰極，電鍍液內(nèi)的鎳餅接通陽(yáng)極 進(jìn)行電鍍，所述鎳電鍍液的pH為3.8-4.2，鎳離子濃度為100-120g/l，電鍍1-3分鐘；

c、對(duì)鎳表層進(jìn)行活化處理，將活化處理后的待鍍品放置于50-55℃鈀鎳電鍍液中，所述待鍍 品接通陰極，電鍍液內(nèi)的鉑金鈮網(wǎng)接通陽(yáng)極進(jìn)行電鍍，所述鈀鎳電鍍液的pH為7.2-7.8，鈀 離子濃度為15-25g/L,鎳離子濃度為5-8g/L，電鍍0.5-2分鐘；

d、對(duì)鈀鎳表層進(jìn)行活化處理，將活化處理后的待鍍品放置于50-55℃金電鍍液中，所述待鍍 品接通陰極，電鍍液內(nèi)的鉑金鈮網(wǎng)接通陽(yáng)極進(jìn)行電鍍，所述金電鍍液的PH為4.2-4.6，金離 子濃度在3-10g/L，電鍍0.5-2分鐘；

e、經(jīng)過(guò)防變色保護(hù)后烘干得到。

步驟a中所述的基層為磷銅線。

步驟c，d中將所述接插端子放置于濃度為5-15%的稀硫酸在常溫下進(jìn)行活化表層。

所述鎳電鍍液為800-850g/L的氨基磺酸鎳，80-85g/L的氯化鎳以及45-55g/L的硼酸的 混合液。

本發(fā)明同時(shí)公開(kāi)了根據(jù)上述方法制造的線形接插端子，其包括基層及附著在所述基層上 的電鍍層，所述電鍍層由內(nèi)向外依次為鎳層、鈀鎳層、以及金層。

所述基層為磷銅線。

所述鎳層厚度為1.25-2.5μm。

所述鈀鎳層厚度為0.15-1.25μm。

所述鈀鎳層中鈀與鎳的質(zhì)量比為（80-85）：（20-15）。

所述金層厚度為0.05-0.125μm。所述金層厚度優(yōu)選為0.075μm。