[發明專利]一種線形接插端子及其制造方法

有效

• 申請號: 201110252224.8
• 申請日: 2011-08-30
• 公開（公告）號: CN102347542B
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 賈建江
• 申請（專利權）人: 溫州意華通訊接插件有限公司
• 主分類號: H01R13/03
• 分類號: H01R13/03;H01R43/16
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 彭秀麗

1.一種線形接插端子的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

a、將線形基層除油、去氧化膜；

b、將待鍍品放置于50-55℃的鎳電鍍液中，所述待鍍品接通陰極，電鍍液內的鎳餅接通陽極 進行電鍍，所述鎳電鍍液的pH為3.8-4.2，鎳離子濃度為100-120g/l，電鍍1-3分鐘；

c、對鎳表層進行活化處理，將活化處理后的待鍍品放置于50-55℃鈀鎳電鍍液中，所述待鍍 品接通陰極，電鍍液內的鉑金鈮網接通陽極進行電鍍，所述鈀鎳電鍍液的pH為7.2-7.8，鈀 離子濃度為15-25g/L,鎳離子濃度為5-8g/L，電鍍0.5-2分鐘；

d、對鈀鎳表層進行活化處理，將活化處理后的待鍍品放置于50-55℃金電鍍液中，所述待鍍 品接通陰極，電鍍液內的鉑金鈮網接通陽極進行電鍍，所述金電鍍液的PH為4.2-4.6，金離 子濃度在3-10g/L，電鍍0.5-2分鐘；

e、經過防變色保護后烘干得到。

2.根據權利要求1所述的線形接插端子的制造方法，其特征在于：

步驟a中所述的基層為磷銅線。

3.根據權利要求1或2所述的線形接插端子的制造方法，其特征在于：

步驟c，d中將所述接插端子放置于濃度為5-15%的稀硫酸在常溫下進行活化表層。

4.根據權利要求1或2所述的線形接插端子的制造方法，其特征在于：

所述鎳電鍍液為800-850g/L的氨基磺酸鎳，80-85g/L的氯化鎳以及45-55g/L的硼酸的混合 液。

5.根據權利要求1-4任一方法制造的線形接插端子，其包括基層及附著在所述基層上的電鍍 層，其特征在于：

所述電鍍層由內向外依次為鎳層、鈀鎳層、以及金層。

6.根據權利要求5所述的線形接插端子，其特征在于：

所述基層為磷銅線。

7.根據權利要求5或6所述的線形接插端子，其特征在于：

所述鎳層厚度為1.25-2.5μm。

8.根據權利要求5或6所述的線形接插端子，其特征在于：

所述鈀鎳層厚度為0.15-1.25μm。

9.根據權利要求8所述的線形接插端子，其特征在于：

所述鈀鎳層中鈀與鎳的質量比為（80-85）：（20-15）。

10.根據權利要求5或6所述的線形接插端子，其特征在于：

所述金層厚度為0.05-0.125μm。

11.根據權利要求10所述的線形接插端子，其特征在于：

所述金層厚度為0.075μm。