[發明專利]影像感測晶片封裝體及其形成方法

有效

• 申請號: 201110250951.0
• 申請日: 2011-08-26
• 公開（公告）號: CN102386197A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發明（設計）人: 黃玉龍;洪子翔;何彥仕
• 申請（專利權）人: 精材科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

技術領域

本發明有關于晶片封裝體，且特別是有關于影像感測晶片封裝體。

背景技術

影像感測晶片封裝體通常包括影像感測晶片及設置于其上的透明基板。透明基板可作為影像感測晶片封裝體形成過程中的支撐，使制程得以順利進行。

然而，透明基板或多或少都會吸收、折射及/或反射部分進入影像感測晶片的感測元件區的光線，因而影響了影像感測的品質。此外，由于電子產品持續輕薄短小化的趨勢不變，透明基板的存在將影響影像感測晶片封裝體所能縮小化的程度。再者，光學品質足夠的透明基板造價亦不便宜。

因此，業界亟需能減少透明基板對光線感測的影響，且使影像感測晶片封裝體的尺寸能進一步縮小的晶片封裝技術。

發明內容

本發明一實施例提供一種影像感測晶片封裝體的形成方法，包括：提供一基底，該基底定義有多個預定切割道，所述預定切割道于該基底劃分出多個元件區，所述元件區中分別形成有至少一元件；將一支撐基板設置于該基底的一第一表面上；于該支撐基板與該基底之間形成至少一間隔層，該間隔層與所述預定切割道重疊；于該基底的一第二表面上形成一封裝層；于該基底的該第二表面上形成多個導電結構，所述導電結構分別電性連接至對應的其中一所述元件區中的對應的該元件；以及進行一切割制程，包括沿著所述預定切割道切割該支撐基板、該間隔層及該基底，使該支撐基板自該基底脫離，并使該基底分離成多個彼此分離的影像感測晶片封裝體。

本發明所述的影像感測晶片封裝體的形成方法，所述預定切割道包括多個平行于一第一方向的第一方向預定切割道及多個平行于一第二方向的第二方向預定切割道，其中該第一方向垂直于該第二方向。

本發明所述的影像感測晶片封裝體的形成方法，該切割制程還包括：沿著所述第一方向預定切割道自該支撐基板的一表面切割移除部分的該支撐基板及覆蓋于所述第一方向預定切割道上的部分的間隔層；在切割移除部分的該支撐基板之后，于該支撐基板的該表面上形成一第一固定層；以及沿著所述第二方向預定切割道自該支撐基板的該表面切割移除部分的該第一固定層、部分的該支撐基板及覆蓋于所述第二方向預定切割道上的部分的間隔層，使得該支撐基板及該第一固定層自該基底脫離。

本發明所述的影像感測晶片封裝體的形成方法，還包括在進行該切割制程之前，于該支撐基板的該表面上形成一第二固定層。

本發明所述的影像感測晶片封裝體的形成方法，還包括在進行該切割制程之前，于該基底的該第二表面上設置一第二支撐基板。

本發明所述的影像感測晶片封裝體的形成方法，在使得該支撐基板及該第一固定層自該基底脫離之后，還包括自該基底的該第一表面沿著所述第一方向預定切割道及所述第二方向預定切道切割移除部分的該基底而使該基底分離成多個彼此分離的影像感測晶片封裝體。

本發明所述的影像感測晶片封裝體的形成方法，還包括移除該第二支撐基板。

本發明所述的影像感測晶片封裝體的形成方法，在移除該第二支撐基板之前，還包括于分離的所述影像感測晶片封裝體之上貼覆一薄膜框載體。

本發明所述的影像感測晶片封裝體的形成方法，在形成所述導電結構之前，還包括自該基底的該第二表面將該基底薄化至一預定厚度。

本發明所述的影像感測晶片封裝體的形成方法，還包括于該基底中形成多個穿基底導電結構，所述穿基底導電結構分別電性連接對應的所述元件與對應的所述導電結構。

本發明所述的影像感測晶片封裝體的形成方法，還包括分別于所述元件區中的所述元件上設置一光學構件。

本發明一實施例提供一種影像感測晶片封裝體，包括：一影像感測晶片，具有一上表面及一下表面，且具有一感光元件，設置于該上表面處；一光學構件，設置于該感光元件之上，該光學構件具有一受光表面；一導電層，自該影像感測晶片的該下表面朝該上表面延伸，且電性連接該感光元件；以及一封裝層，形成于該影像感測晶片的該下表面及該導電層之上，其中該受光表面至該封裝層之一底表面的一最短距離不大于130微米。

本發明所述的影像感測晶片封裝體，該光學構件的該受光表面上不包括支撐基板。

本發明所述的影像感測晶片封裝體，該光學構件包括一微鏡片。

本發明所述的影像感測晶片封裝體，還包括至少一焊球，該焊球設置于該影像感測晶片的該下表面之上，且電性連接該導電層。

本發明所述的影像感測晶片封裝體，還包括一孔洞，該孔洞自該影像感測晶片的該下表面朝該上表面延伸，且部分的該導電層位于該孔洞之中。