[發(fā)明專利]具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110250812.8
• 申請日: 2011-08-29
• 公開（公告）號: CN102958293A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉瑞武
• 申請（專利權(quán)）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板制作領(lǐng)域，特別是一種具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法。

背景技術(shù)

印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點而得到了廣泛的應(yīng)用。關(guān)于電路板的應(yīng)用請參見文獻Takahashi,?A.?Ooki,?N.?Nagai,?A.?Akahoshi,?H.?Mukoh,?A.?Wajima,?M.?Res.?Lab,?High?density?multilayer?printed?circuit?board?for?HITAC?M-880，IEEE?Trans.?on?Components,?Packaging,?and?Manufacturing?Technology,?1992,?15(4):?418-425。

目前，隨著電子設(shè)備功能的增加，應(yīng)用于電子設(shè)備中的電路板不但需要具有復(fù)雜的電路結(jié)構(gòu)，還通常需要具有更好的撓折性能，這樣普通的軟性印刷電路板不能滿足要求，而具有斷差結(jié)構(gòu)印刷電路板能夠滿足上述要求。但是，在具有斷差結(jié)構(gòu)的印刷電路板采用傳統(tǒng)的工藝進行制作過程中，由于斷差結(jié)構(gòu)的存在，容易使得制得的產(chǎn)品出現(xiàn)問題。由于斷差結(jié)構(gòu)是由層數(shù)較少的區(qū)域與層數(shù)較多的區(qū)域相互連接而成。在具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作過程中，在將多個基板進行壓合之前，需要將其中部分基板的部分區(qū)域去除以形成斷差區(qū)域。這樣，在壓合之后，容易由于斷差的存在導(dǎo)致在外層線路的制作過程中，層數(shù)較少的區(qū)域產(chǎn)生壓折，從而使得產(chǎn)品產(chǎn)生褶皺。并且，由于斷差的存在，容易導(dǎo)致形成的線路產(chǎn)生斷線，從而影響得到的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的性能。

發(fā)明內(nèi)容

因此，有必要提供一種電路板的制作方法，以能夠避免在電路板的制作過程中，由于斷差的存在而產(chǎn)生的褶皺和斷線現(xiàn)象，提升電路板制作的量率。

一種具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，包括步驟：提供一補強粘結(jié)片，所述補強粘結(jié)片包括相互粘結(jié)的粘結(jié)層及補強片；提供第一基板，所述第一基板包括第一導(dǎo)電層和第一基底；將所述補強粘結(jié)片貼合于所述第一基板的第一基底遠離第一導(dǎo)電層的表面；提供膠片，并在所述膠片內(nèi)形成與所述補強粘結(jié)片相對應(yīng)的通孔；提供柔性的第二基板；將膠片壓合在第一基板和第二基板之間，以使得第一基板、膠片和第二基板形成多層基板，所述第一基板上貼合的補強粘結(jié)片位于膠片的通孔內(nèi)；蝕刻所述第一導(dǎo)電層以形成第一外層導(dǎo)電線路和第一槽，所述第一槽與所述粘結(jié)層的邊緣相對應(yīng)；以及去除所述補強粘結(jié)片及被所述第一槽圍繞的第一導(dǎo)電層及與被所述第一槽圍繞的第一導(dǎo)電層對應(yīng)的第一基底，從而得到具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板。

本技術(shù)方案提供的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，由于在進行導(dǎo)電線路制作之前，在第一基板上貼合有補強片，并將補強片設(shè)置于膠片的通孔內(nèi)。在形成導(dǎo)電線路時，即使第一基板和第二基板厚度較小，機械強度較差，也能夠保持平整而不會發(fā)生皺折，進而保證形成的導(dǎo)電線路不會產(chǎn)生斷線，提高具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作良率。

附圖說明

圖1是本技術(shù)方案第一實施例提供的粘結(jié)片的剖示圖。

圖2是圖1的粘結(jié)層的一側(cè)貼合補強片后的剖視圖。

圖3是圖2的粘結(jié)層貼合于第一基板后的剖視圖。

圖4是圖3的本技術(shù)方案第一實施例提供的第一膠片的剖視圖。

圖5是本技術(shù)方案提供的第二基板的剖視圖。

圖6是壓合第一基板、膠片和第二基板后的剖視圖。

圖7是圖6形成第一外層導(dǎo)電線路、第二外層導(dǎo)電線路和槽后的剖視圖。

圖8是圖7形成具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板后的剖視圖。

圖9是本技術(shù)方案第二實施例提供的粘結(jié)片的剖示圖。

圖10是圖9的粘結(jié)層的一側(cè)貼合補強片后的剖視圖。

圖11是圖10的粘結(jié)層貼合于第一基板后的剖視圖。

圖12是圖11的本技術(shù)方案第一實施例提供的第一膠片的剖視圖。

圖13是本技術(shù)方案提供的第二基板的剖視圖。

圖14是壓合第一基板、膠片和第二基板后的剖視圖。

圖15是圖14形成第一外層導(dǎo)電線路、第二外層導(dǎo)電線路和槽后的剖視圖。

圖16是圖15沿著第一槽形成第二槽后的剖視圖。

圖17是圖16形成具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板后的剖視圖。

主要元件符號說明