[發(fā)明專利]具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110250812.8
• 申請(qǐng)日: 2011-08-29
• 公開（公告）號(hào): CN102958293A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉瑞武
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，包括步驟：

提供一補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片，所述補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片包括相互粘結(jié)的粘結(jié)層及補(bǔ)強(qiáng)片；

提供第一基板，所述第一基板包括第一導(dǎo)電層和第一基底；將所述補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片貼合于所述第一基底遠(yuǎn)離第一導(dǎo)電層的表面；

提供膠片，并在所述膠片內(nèi)形成與所述補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片相對(duì)應(yīng)的通孔；

提供柔性的第二基板；

將膠片壓合在第一基板和第二基板之間，以使得第一基板、膠片和第二基板形成多層基板，所述第一基板上貼合的補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片位于膠片的通孔內(nèi)；

蝕刻所述第一導(dǎo)電層以形成第一外層導(dǎo)電線路和第一槽，所述第一槽與所述補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片的邊緣相對(duì)應(yīng)；以及

去除被所述第一槽圍繞的第一導(dǎo)電層及與被所述第一槽圍繞的第一導(dǎo)電層對(duì)應(yīng)的第一基底，并去除所述補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片，從而得到具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板。

2.如權(quán)利要求1所述的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，其特征在于，所述第一基板為單面覆銅基板，所述第一基底為一層絕緣層。

3.如權(quán)利要求2所述的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，其特征在于，去除被所述第一槽圍繞的第一導(dǎo)電層、與被所述第一槽圍繞的第一導(dǎo)電層對(duì)應(yīng)的第一基底及所述補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片時(shí)，直接沿著第一槽將被所述第一槽圍繞的第一導(dǎo)電層對(duì)應(yīng)的第一基底及所述補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片撕除。

4.如權(quán)利要求1所述的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，其特征在于，所述第一基板為多層基板，所述第一基底還包括多層絕緣層及位于相鄰絕緣層之間的內(nèi)層導(dǎo)電層，在去除所述補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片及被所述第一槽圍繞的第一導(dǎo)電層及與被所述第一槽圍繞的第一導(dǎo)電層對(duì)應(yīng)的第一基底前，還包括沿著第一槽在第一基底內(nèi)形成第二槽的步驟，所述第二槽與第一槽相互連通，第二槽貫穿所述第一基底，沿著所述第一槽和第二槽將所述及被所述第一槽和第二槽圍繞的部分第一基板去除，并將所述補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片去除。

5.如權(quán)利要求1所述的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，其特征在于，所述補(bǔ)強(qiáng)粘結(jié)片的厚度等于膠片的厚度。

6.如權(quán)利要求1所述的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，其特征在于，所述第一槽的寬度為0.05毫米至2毫米。

7.如權(quán)利要求1所述的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，其特征在于，所述第二基板為單面覆銅基板，所述第二基板包括第二導(dǎo)電層和第二基底，在壓合第一基板、膠片和第二基板后，所述第二基底與所述膠片相結(jié)合，所述第二導(dǎo)電層遠(yuǎn)離所述膠片，在形成第一外層導(dǎo)電線路時(shí)，同時(shí)蝕刻第二導(dǎo)電層形成第二外層導(dǎo)電線路。

8.如權(quán)利要求1所述的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，其特征在于，所述粘結(jié)層的材料為聚甲基丙烯酸甲酯或環(huán)氧樹脂。

9.如權(quán)利要求1所述的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，其特征在于，所述補(bǔ)強(qiáng)片的材料為聚酰亞胺或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯。

10.如權(quán)利要求1所述的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法，其特征在于，所述粘結(jié)層的兩表面還形成有保護(hù)層，在將補(bǔ)強(qiáng)片貼合于粘結(jié)層之前和將粘結(jié)層貼合于第一基板之前，還包括去除對(duì)應(yīng)的保護(hù)層的步驟。