[發明專利]機箱組件及該機箱組件的組裝方法

無效

• 申請號: 201110250751.5
• 申請日: 2011-08-29
• 公開（公告）號: CN102955529A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 柴強
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種機箱組件及該機箱組件的組裝方法，尤其涉及一種內部輻射小的機箱組件及該機箱組件的組裝方法。

背景技術

目前，現有的機箱組件內部的各種裝置和組件都需要連接線進行布線連接。在測試過程中發現，機箱組件的輻射值大小與箱體內的連接線位置和布局有很大關聯。其中，硬盤與主板的連接線不固定會造成輻射測試高頻3GHz頻率余量不足；連接線未固定也會導致測試輻射值范圍不穩定；采用通常的塑料匝帶進行匝線方式也會導致機箱組件的輻射不穩定，超過輻射最低值。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種輻射小的機箱組件。

另外，還有必要提供該機箱組件的組裝方法。

一種機箱組件，包括機體、硬盤、主板及連接線，所述主板設于機體一側，所述硬盤設于機體與主板相鄰的一側，所述連接線連接硬盤和主板，該機箱組件還包括固定架，所述固定架一側設有兩個通孔和卡勾，該連接線繞過兩通孔并由該卡勾卡固在該固定架上，所述連接線部分位于固定架背離硬盤的一側。

一種機箱組件的組裝方法，包括以下步驟：

將該連接線一端連接硬盤；

將連接線的另一端從該硬盤的固定架上的第一通孔穿過，從固定架的第二通孔穿出后，連接主板；

移動連接線位于該固定架背離硬盤的一側的部分，同時測試機箱信號輻射頻率，當機箱信號輻射測試通過時，固定該連接線于卡勾。

所述機箱組件通過將硬盤與主板的連接線穿繞過固定架后，采用在該固定架上形成一固定卡勾，通過該固定卡勾來卡合并固定該連接線，從而在機箱內部通過固定架形成了一連接線與硬盤的隔離空間，使得該連接線所散播的輻射信號在該隔離空間內進行反彈和吸收，經過多次反彈與吸收后，導致輻射出去的輻射值會變小，以達到降低輻射值目的。

附圖說明

圖1是本發明機箱組件一較佳實施例的部分組件的分解圖。

圖2本發明機箱組件一較佳實施例的裝配示意圖。

圖3是圖2所示機箱組件的另一角度的裝配示意圖。

圖4是現有的機箱組件3G頻率測試結果示意圖。

圖5是本發明的機箱組件3G頻率測試結果示意圖。

圖6是現有的機箱組件的3G高頻測試采樣數據表。

圖7是本發明的機箱組件的3G高頻測試采樣數據表。

主要元件符號說明

機箱組件100機箱10后框架12側框架14硬盤20固定架30第一通孔32第二通孔34卡勾36主板40連接線50

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。