[發明專利]機箱組件及該機箱組件的組裝方法無效
| 申請號： | 201110250751.5 | 申請日： | 2011-08-29 |
| 公開（公告）號： | CN102955529A | 公開（公告）日： | 2013-03-06 |
| 發明（設計）人： | 柴強 | 申請（專利權）人： | 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | G06F1/18 | 分類號： | G06F1/18 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 機箱 組件 組裝 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種機箱組件，包括機體、硬盤、主板及連接線，所述主板設于機體一側，所述硬盤設于機體與主板相鄰的一側，所述連接線連接硬盤和主板，其特征在于：該機箱組件還包括固定架，所述固定架一側設有兩個通孔和卡勾，該連接線繞過兩通孔并由該卡勾卡固在該固定架上，所述連接線部分位于固定架背離硬盤的一側。
2.如權利要求1所述的機箱組件，其特征在于：該兩個通孔分別位于卡勾的兩側。
3.如權利要求1所述的機箱組件，其特征在于：該固定架及固定架上的卡勾材質為鐵。
4.如權利要求1所述的機箱組件，其特征在于：該連接線為機箱組件的硬盤與主板的連接線。
5.一種如權利要求1所述的機箱組件的組裝方法，其特征在于包括以下步驟：
將該連接線一端連接硬盤；
將連接線的另一端從該硬盤的固定架上的第一通孔穿過，從固定架的第二通孔穿出后，連接主板；
移動連接線位于該固定架背離硬盤的一側的部分，同時測試機箱信號輻射頻率，當機箱信號輻射測試通過時，固定該連接線于卡勾。
6.如權利要求5所述的組裝方法，其特征在于：卡勾設置于固定架上使機箱信號輻射測試通過的通過點。
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