[發明專利]發光二極管封裝結構

有效

• 申請號: 201110250437.7
• 申請日: 2011-08-29
• 公開（公告）號: CN102956792A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 林新強;曾文良
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/54
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種發光二極管封裝結構，包括基板、電極、發光二極管芯片和封裝體，所述電極形成于基板表面，所述發光二極管芯片位于基板上，并與所述電極電性連接，該封裝體覆蓋所述基板并包覆所述發光二極管芯片于其內部，其特征在于，該封裝體包含一本體及環繞該本體的一光散射區域，該本體包括與基板貼設的結合面及與結合面相對的出光面，該光散射區域由在部分本體內摻雜散射粒子形成，該光散射區域圍繞所述發光二極管芯片設置。

2.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于：所述本體內摻雜散射粒子，但是所述光散射區域內散射粒子的摻雜濃度高于本體內散射粒子的摻雜濃度。

3.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于：所述光散射區域位于所述出光面附近。

4.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于：所述光散射區域位于所述發光二極管芯片的出光角度為45°到90°之間的范圍。

5.如權利要求4所述的發光二極管封裝結構，其特征在于：所述光散射區域呈環狀。

6.如權利要求5所述的發光二極管封裝結構，其特征在于：該光散射區域的厚度自所述光擴散面與上出光面的連接處分別向所述光擴散面與所述側出光面的連接處逐漸增大。

7.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于：所述散射粒子為二氧化鈦顆粒或氧化硅顆粒中的任意一種。

8.如權利要求3所述的發光二極管封裝結構，其特征在于：所述本體大致呈半球體狀，所述光散射區域覆蓋于該本體的外周緣部分。

9.如權利要求1至8任一項所述的發光二極管封裝結構，其特征在于：所述封裝體為透鏡或封裝膠。

10.如權利要求1至8任一項所述的發光二極管封裝結構，其特征在于：所述發光二極管芯片通過粘貼或覆晶的方式固定于基板表面。