[發明專利]發光二極管封裝結構

有效

• 申請號: 201110250437.7
• 申請日: 2011-08-29
• 公開（公告）號: CN102956792A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 林新強;曾文良
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/54
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及半導體結構，尤其涉及一種發光二極管封裝結構。

背景技術

一般將發光二極管(Light?Emitting?Diode,?LED)封裝結構用于作為直下式背光模組的光源時，通常要求其具有寬光場的出光，以減少顯示屏上的光點和亮暗帶的產生。如圖1所示為一種產生寬光場的發光二極管封裝結構100，在該發光二極管封裝結構100的上部出光面形成有一V型的透鏡102，該透鏡102將發光二極管芯片103出射的部分光線折射向該發光二極管封裝結構100的四周，從而產生較寬的光場。但是由于該發光二極管封裝結構100的上部還形成有透鏡102，使得其厚度和體積較大，而且制作成本也較高。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種低成本且輕薄的具有寬光場的發光二極管封裝結構。

一種發光二極管封裝結構，包括基板、電極、發光二極管芯片和封裝體。所述電極形成于基板表面，所述發光二極管芯片位于基板上，并與所述電極電性連接。該封裝體覆蓋所述基板并包覆所述發光二極管芯片于其內部。該封裝體包含一本體及環繞該本體的一光散射區域。該本體包括與基板貼設的結合面及與結合面相對的出光面。該光散射區域由在部分本體內摻雜散射粒子形成，該光散射區域圍繞所述發光二極管芯片設置。

上述發光二極管封裝結構中，封裝體包含一個光散射區域于該封裝體周圍，該光散射區域內摻雜有較高濃度的散射粒子，從而能夠增加光線的散射，增加側向出光，提升該發光二極管封裝結構的光場范圍，同時這種光散射區域是通過在封裝體內摻雜散射粒子形成，因此不會增大該發光二極管封裝結構的厚度和體積，制作成本也較低，從而使得該發光二極管封裝結構在增加側向出光的同時還能夠滿足低成本且輕薄的要求。

附圖說明

圖1是現有技術中的一種發光二極管封裝結構示意圖。

圖2是本發明第一實施方式提供的一種發光二極管封裝結構示意圖。

圖3是圖2所示發光二極管封裝結構的俯視圖。

圖4是圖2所示發光二極管封裝結構的配光曲線圖。

圖5是本發明第二實施方式提供的一種發光二極管封裝結構示意圖。

圖6是本發明第三實施方式提供的一種發光二極管封裝結構示意圖。

主要元件符號說明