[發(fā)明專利]用于冷卻樹脂密封基板的方法和系統(tǒng)，用于傳送該基板的系統(tǒng)和樹脂密封系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110248224.0
• 申請日: 2011-08-26
• 公開（公告）號: CN102380937A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高田直毅;泉谷浩平;水間敬太
• 申請（專利權(quán)）人: 東和株式會社
• 主分類號: B29C45/72
• 分類號: B29C45/72;B29C45/02;H01L21/56
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 陳平

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及用于冷卻樹脂密封基板的方法和系統(tǒng)和用于傳送這種基板的系統(tǒng)，所述樹脂密封基板通過樹脂密封在基板上安裝的電子部件或類似部件制造。本發(fā)明還涉及用于樹脂密封在基板上安裝的電子部件或類似元件的系統(tǒng)。?

背景技術(shù)

傳統(tǒng)上使用具有由上模和下模組成的模的樹脂密封系統(tǒng)成型和樹脂密封在基板上安裝的電子部件或類似元件。上模或下模具有用于容納一定量樹脂的腔室。在樹脂密封處理中，將具有安裝在其上的電子部件或類似元件的基板夾在上模和下模之間，電子部件或類似元件被容納在腔室中，隨后將高溫下熔融的樹脂材料供應(yīng)至腔室中并固化。(這種過程被稱作傳遞成型)。在將樹脂材料固化之后，將樹脂密封基板從樹脂密封模傳送至后處理指定的預(yù)定位置，所述后處理是例如將基板收納在支架上或者切割基板。?

這種成型和樹脂密封處理需要用于在樹脂密封處理之前或之后傳送基板的系統(tǒng)。專利文獻(xiàn)1中公開了這種傳送系統(tǒng)的一個(gè)實(shí)例。這種傳送系統(tǒng)包括：可水平移動的傳送板，所述傳送板可以被插入上模與下模之間的空間中或從中移出；以及基板載體，所述基板載體被安裝在傳送板的孔中并且通過孔可以垂直地移動。在基板載體的上側(cè)設(shè)置基板安置部，在所述基板安置部上，可以安置在樹脂密封處理之前的基板，而在基板載體的下側(cè)設(shè)置基板保持部，在所述基板保持部上，可以保持基板。基板載體的下側(cè)上的基板保持部中設(shè)置用于通過抽吸保持樹脂密封基板的抽吸保持部。?

如已經(jīng)闡明的，通過固化在高溫下熔融的樹脂實(shí)現(xiàn)電子部件或類似元件的樹脂密封。因此，在剛完成樹脂密封處理之后基板仍然是熱的。樹脂?材料的熱收縮率與基板材料的熱收縮率不同。因此，如果將從模移出的樹脂密封基板留在空氣中，作為自然冷卻的結(jié)果樹脂密封基板可能翹曲。樹脂密封基板的翹曲導(dǎo)致多種問題。例如，無法將翹曲的基板平滑地收納在支架中或正確地切割。?

作為對這個(gè)問題的一個(gè)解決方案，專利文獻(xiàn)2中公開了防翹曲裝置。該裝置具有設(shè)置于樹脂密封系統(tǒng)內(nèi)部的放熱板。通過將成型和樹脂密封制品夾在放熱板與基板安置部之間并在該狀態(tài)下冷卻防止了制品的翹曲。?

背景技術(shù)文獻(xiàn)?

專利文獻(xiàn)?

專利文獻(xiàn)1：JP-A?2010-105326?

專利文獻(xiàn)2：JP-A?3-129864?

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的問題?

在專利文獻(xiàn)2中記載的裝置中，需要通過從上面和下面以一定時(shí)間施加相當(dāng)大的壓力以將樹脂密封基板保持在夾持狀態(tài)。這可能對制品導(dǎo)致不宜的效果，如對于樹脂密封部分中電子部件或類似元件的損壞或者樹脂密封基板外形的變形。?

本發(fā)明要解決的問題是提供用于冷卻樹脂密封基板的方法和系統(tǒng)，所述樹脂密封基板通過成型和樹脂密封其上安裝有電子部件或類似元件的基板制造，所述方法或系統(tǒng)能夠冷卻樹脂密封基板，同時(shí)最小化對電子部件或類似元件的負(fù)面影響并且還能防止基板翹曲。本發(fā)明還提供了用于傳送樹脂密封基板的系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括上述冷卻系統(tǒng)；以及包括該相同冷卻系統(tǒng)的樹脂密封系統(tǒng)。?

用于解決問題的手段?

根據(jù)旨在解決上述問題的本發(fā)明的第一方面的用于冷卻樹脂密封基板的系統(tǒng)是一種用于冷卻樹脂密封基板的基板冷卻系統(tǒng)，所述樹脂密封基板通過樹脂密封模將安裝在基板上的電子部件進(jìn)行成型和樹脂密封而制備，所述基板冷卻系統(tǒng)包括：?

a)保持體(holder)，所述保持體用于保持(hold)所述樹脂密封基板；?

b)吸引裝置，所述吸引裝置被設(shè)置在所述保持體中，用于將所述樹脂密封基板吸引到所述保持體上；以及?

c)冷卻構(gòu)件，朝著所述冷卻構(gòu)件被設(shè)置的位置，所述吸引裝置吸引所述樹脂密封基板，所述冷卻構(gòu)件具有與所述樹脂密封基板緊密接觸的接觸表面。?

在根據(jù)本發(fā)明的第一方面的用于冷卻樹脂密封基板的系統(tǒng)的一個(gè)模式中，所述吸引裝置包括空氣抽吸裝置，所述空氣抽吸裝置用于從所述樹脂密封基板與所述冷卻構(gòu)件的所述接觸表面之間的空間抽吸空氣。?

在根據(jù)本發(fā)明的第一方面的用于冷卻樹脂密封基板的系統(tǒng)的另一個(gè)模式中：?

所述吸引裝置包括：?

彈性支持體，所述彈性支持體被設(shè)置在所述冷卻構(gòu)件上，用于在吸引所述樹脂密封基板時(shí)，通過與所述樹脂密封基板接觸而在所述樹脂密封基板與所述接觸表面之間形成一個(gè)或多個(gè)封閉空間；以及?

一個(gè)或多個(gè)通孔，所述通孔的每一個(gè)在上述一個(gè)或多個(gè)封閉空間內(nèi)的位置被設(shè)置在所述冷卻構(gòu)件中，并且在所述冷卻構(gòu)件的厚度方向上穿透所述冷卻構(gòu)件；并且?

所述空氣抽吸裝置通過上述一個(gè)或多個(gè)通孔從上述一個(gè)或多個(gè)封閉空間抽吸空氣。