[發明專利]用于冷卻樹脂密封基板的方法和系統，用于傳送該基板的系統和樹脂密封系統

有效

• 申請號: 201110248224.0
• 申請日: 2011-08-26
• 公開（公告）號: CN102380937A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發明（設計）人: 高田直毅;泉谷浩平;水間敬太
• 申請（專利權）人: 東和株式會社
• 主分類號: B29C45/72
• 分類號: B29C45/72;B29C45/02;H01L21/56
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 陳平

1.一種用于冷卻樹脂密封基板的基板冷卻系統，所述樹脂密封基板通過樹脂密封模將安裝在基板上的電子部件進行成型和樹脂密封而制備，其特征在于，所述基板冷卻系統包括：

a)保持體，所述保持體用于保持所述樹脂密封基板；

b)吸引裝置，所述吸引裝置被設置在所述保持體中，用于將所述樹脂密封基板吸引到所述保持體上；以及

c)冷卻構件，朝著所述冷卻構件被設置的位置，所述樹脂密封基板被所述吸引裝置吸引，所述冷卻構件具有與所述樹脂密封基板緊密接觸的接觸表面。

2.根據權利要求1所述的基板冷卻系統，其特征在于，所述吸引裝置包括空氣抽吸裝置，所述空氣抽吸裝置用于從所述樹脂密封基板與所述冷卻構件的所述接觸表面之間的空間抽吸空氣。

3.根據權利要求2所述的基板冷卻系統，其特征在于：

所述吸引裝置包括：

彈性支持體，所述彈性支持體被設置在所述冷卻構件上，用于在吸引所述樹脂密封基板時，通過與所述樹脂密封基板接觸而在所述樹脂密封基板與所述接觸表面之間形成一個或多個封閉空間；以及

一個或多個通孔，所述通孔的每一個在上述一個或多個封閉空間內的位置被設置在所述冷卻構件中，并且在所述冷卻構件的厚度方向上穿透所述冷卻構件；并且

所述空氣抽吸裝置通過上述一個或多個通孔從上述一個或多個封閉空間抽吸空氣。

4.根據權利要求1所述的基板冷卻系統，其特征在于，所述基板冷卻系統還包括：

d)冷卻裝置，所述冷卻裝置用于冷卻所述冷卻構件。

5.根據權利要求4所述的基板冷卻系統，其特征在于，所述冷卻裝置是用于將空氣流送至所述冷卻構件的鼓風機。

6.根據權利要求5所述的基板冷卻系統，其特征在于：

所述冷卻構件具有在所述接觸表面上形成的一個或多個溝槽；并且所述鼓風機將空氣流供應至上述一個或多個溝槽中。

7.根據權利要求4所述的基板冷卻系統，其特征在于，所述冷卻裝置包括附著至所述冷卻構件上的珀耳帖裝置。

8.根據權利要求1所述的基板冷卻系統，其特征在于，所述冷卻構件的所述接觸表面被設計成使得所述樹脂密封基板的樹脂密封部分與所述接觸表面緊密接觸。

9.一種用于傳送樹脂密封基板的基板傳送系統，其特征在于，所述基板傳送系統包括根據權利要求1至8中的一項所述的基板冷卻系統。

10.一種用于將安裝在基板上的電子部件進行成型和樹脂密封的樹脂密封系統，其特征在于，所述樹脂密封系統包括根據權利要求1至8中的一項所述的基板冷卻系統。

11.一種用于冷卻樹脂密封基板的基板冷卻方法，所述樹脂密封基板通過樹脂密封模將安裝在基板上的電子部件進行成型和樹脂密封而制備，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

a)保持所述樹脂密封基板；以及

b)通過將保持的所述樹脂密封基板吸引到冷卻構件上以使所述樹脂密封基板與所述冷卻構件的接觸表面緊密接觸，冷卻所述樹脂密封基板。

12.根據權利要求11所述的用于冷卻樹脂密封基板的方法，其特征在于，所述冷卻樹脂密封基板的步驟包括：將空氣流送至所述冷卻構件。

13.根據權利要求11所述的用于冷卻樹脂密封基板的方法，其特征在于，所述冷卻樹脂密封基板的步驟包括：使所述樹脂密封基板的樹脂密封部分與所述冷卻構件的所述接觸表面緊密接觸。

14.根據權利要求11至13中的一項所述的用于冷卻樹脂密封基板的方法，其特征在于，所述冷卻樹脂密封基板的步驟是在傳送所述樹脂密封基板的同時進行的。