[發明專利]印刷電路板加工工藝

有效

• 申請號: 201110248191.X
• 申請日: 2011-08-24
• 公開（公告）號: CN102958289A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 覃建國;沙雷
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板加工工藝，尤其涉及一種需要背鉆的印刷電路板加工工藝。

背景技術

在PCB板的制造過程中，需要通孔來實現內層電路板層間的電連接，通孔通常由鉆機來鉆設，其加工精度要求較高，鉆機鉆成通孔后經沉銅電鍍，在通孔中形成導電層而實現電連接。但是，某些鍍通孔的端部無連接，這將導致信號的折回，共振也會減輕，會造成信號傳輸的反射、散射、延遲等，會給信號帶來“失真”的問題。這就需要對鍍通孔進一步加工，即背鉆。背鉆的作用是鉆掉沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段，避免造成信號傳輸的反射、散射、延遲等，給信號帶來“失真”，故一般對PCB板上未塞孔的通孔都要進行背鉆。

目前的背鉆工藝如公開號為CN?101861058A的中國專利申請“一種PCB板加工工藝方法”中提及的，通常流程是：鉆孔---去鉆污---沉銅---加厚導通孔中的銅層---制作外層圖形---圖形電鍍---背鉆---外層堿蝕，這樣的工藝存在以下問題：

目前通訊不斷發展，通訊3G、4G、5G相繼出現，高頻的通訊背板需求孔間距越來越小來滿足單位面積的高容量，而伴隨而來的的背鉆孔徑不斷減小，而小孔背鉆其對應的技術難點即背鉆堵塞卻難以突破。

所述背鉆堵塞是指在背鉆的過程中，由于背鉆鉆下的碎屑，尤其是塊狀、絲狀等形狀的銅屑、錫屑、樹脂屑堵塞導通孔，蝕刻時藥液不能交換，背鉆孔變成了一個盲孔，里面易殘留藥液，從而給后續工序以及產品質量帶來極大隱患的現象。

舉例說明：背鉆孔的孔銅一般都在25μm以上，加上5μm左右的錫保護層，金屬厚度在30μm以上，針對0.25mm及更小的孔，非常容易產生導通孔堵塞的情況。

因此現有的工藝為解決如上技術問題，大都采用二次鉆孔等方案，對堵塞的導通孔進行疏通，這樣的加工工藝非常復雜繁瑣。

發明內容

本發明的目的在于提供一種不需要二次鉆孔疏通，又能有效保證背鉆孔通暢的印刷電路板加工工藝。

為實現上述發明目的，本發明提供了一種印刷電路板加工工藝，包括以下步驟：

步驟1：在待加工的多層板上制作導通孔，制作導通孔的步驟為：鉆導通孔，然后在需要背鉆的導通孔內壁制作銅層I；

步驟2：在多層板上鉆背鉆孔；

步驟3：在背鉆后的導通孔內壁銅層I的基礎上制作銅層II。

本發明的有益之處在于，在制作需要背鉆的導通孔內壁銅層的時候分為兩個階段，第一個階段為背鉆前，第二個在背鉆后，這樣的工序安排，使得背鉆時，導通孔內壁的銅層厚度低于最終的工藝要求的厚度，因此在背鉆時產生的金屬屑無論是數量還是大小，都較現有技術有效減少，不易堵塞背鉆孔。然后在背鉆后再將有背鉆的導通孔內壁銅層加厚至工藝要求的厚度，滿足了工藝需求。

其中，所述銅層I的厚度為1～13.8μm。

其中，所述銅層I的厚度為6～12μm。

其中，所述銅層I的厚度為9～11μm。

其中，所述步驟1具體為：

鉆導通孔，

在鉆出的導通孔內壁上沉銅，制作出銅層Ia，

在銅層Ia的基礎上制作銅層Ib，銅層Ia與銅層Ib構成銅層I。

其中，在步驟1后進行步驟A1：將多層板全板鍍錫；

在步驟2后進行：

步驟A2：對多層板進行去除毛刺及去錫處理。

其中，在步驟A2后進行：

步驟A3：圖形轉移，

且步驟3具體為：對外層圖形與導通孔進行電鍍及鍍錫，電鍍中在背鉆后的導通孔內壁銅層I的基礎上沉積的銅層形成銅層II；

在步驟3后進行步驟A4：制作出多層板外層電路。

其中，所述步驟1可以為：

鉆導通孔，

在鉆出的導通孔內壁上沉銅，制作出銅層I。

其中，在制作銅層I后，對銅層I做防氧化處理。

其中，所述銅層I與銅層II的厚度總和為25～50μm。

為詳細說明本發明的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合附圖在具體實施方式中詳予說明。

附圖說明

附圖1為具體實施方式所述印刷電路板生產工藝制作出的印刷電路板結構示意圖1；

附圖2為附圖1中A部分局部放大圖；

附圖3為具體實施方式所述印刷電路板生產工藝流程圖；

附圖4為具體實施方式所述印刷電路板生產工藝制作出的印刷電路板結構示意圖2。

標號說明：