[發(fā)明專利]印刷電路板加工工藝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110248191.X | 申請(qǐng)日： | 2011-08-24 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN102958289A | 公開（公告）日： | 2013-03-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 覃建國(guó);沙雷 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深南電路有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/42 | 分類號(hào)： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市博銳專利事務(wù)所 44275 | 代理人： | 張明 |
| 地址： | 518053 廣*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 印刷 電路板 加工 工藝 | ||
1.一種印刷電路板加工工藝，其特征在于，包括以下步驟：
步驟1：在待加工的多層板上制作導(dǎo)通孔，制作導(dǎo)通孔的步驟為：鉆導(dǎo)通孔，然后在需要背鉆的導(dǎo)通孔內(nèi)壁制作銅層I；
步驟2：在多層板上鉆背鉆孔；
步驟3：在背鉆后的導(dǎo)通孔內(nèi)壁銅層I的基礎(chǔ)上制作銅層II。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板加工工藝，其特征在于，所述銅層I的厚度為1～13.8μm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板加工工藝，其特征在于，所述銅層I的厚度為6～12μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板加工工藝，其特征在于，所述銅層I的厚度為9～11μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的印刷電路板加工工藝，其特征在于，所述步驟1具體為：
鉆導(dǎo)通孔，
在鉆出的導(dǎo)通孔內(nèi)壁上沉銅，制作出銅層Ia，
在銅層Ia的基礎(chǔ)上制作銅層Ib，銅層Ia與銅層Ib構(gòu)成銅層I。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板加工工藝，其特征在于，
在步驟1后進(jìn)行步驟A1：將多層板全板鍍錫；
在步驟2后進(jìn)行：
步驟A2：對(duì)多層板進(jìn)行去除毛刺及去錫處理。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板加工工藝，其特征在于，在步驟A2后進(jìn)行：
步驟A3：圖形轉(zhuǎn)移，
且步驟3具體為：對(duì)外層圖形與導(dǎo)通孔進(jìn)行電鍍及鍍錫，電鍍中在背鉆后的導(dǎo)通孔內(nèi)壁銅層I的基礎(chǔ)上沉積的銅層形成銅層II；
在步驟3后進(jìn)行步驟A4：制作出多層板外層線路。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的印刷電路板加工工藝，其特征在于，所述步驟1具體為：
鉆導(dǎo)通孔，
在鉆出的導(dǎo)通孔內(nèi)壁上沉銅，制作出銅層I。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路板加工工藝，其特征在于，在制作銅層I后，對(duì)銅層I做防氧化處理。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板加工工藝，其特征在于，所述銅層I與銅層II的厚度總和為25～50μm。
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