[發明專利]雙面開窗塞孔的加工方法

有效

• 申請號: 201110248035.3
• 申請日: 2011-08-26
• 公開（公告）號: CN102281724A
• 公開（公告）日: 2011-12-14
• 發明（設計）人: 左青松;王連山
• 申請（專利權）人: 廣州杰賽科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;姚佳

技術領域

本發明涉及印刷電路板（PCB）制造工藝技術領域，尤其涉及一種雙面開窗塞孔的加工方法。

背景技術

在制造印刷電路板時，為了達到阻止焊接流錫的目的，往往在板上設計有塞孔；而且出于散熱考慮，通常設計有銅面，從而形成雙面開窗塞孔。

目前，制作雙面開窗塞孔的方法如下：在PCB基板上鉆孔，向孔內注滿阻焊油墨形成塞孔后，分別在基板的元件面和焊錫面上對準塞孔的位置，添加比塞孔孔徑小的透光點，將塞孔內的部分阻焊曝光，固化，經過后續顯影，孔內的阻焊油墨被顯影掉一部分，從而形成雙面開窗塞孔。

現有的雙面開窗塞孔加工方法存在以下缺點：由于添加的透光點比塞孔孔徑小，孔內有一部分阻焊未曝光，經過顯影，孔內阻焊被沖出，形成顯影溢油。而且，在后續的阻焊后烘過程中，孔內殘留的顯影藥水和阻焊溶劑由于受熱膨脹，會將孔內的阻焊頂出來，形成后烘溢油；而且當PCB板比較薄時，在顯影后容易出現塞孔透白光的問題。

發明內容

本發明實施例提出一種雙面開窗塞孔的加工方法，能夠解決塞孔透白光、顯影溢油和后烘溢油的問題。

本發明實施例提供的雙面開窗塞孔的加工方法，包括：

S1、提供一PCB基板，該基板上設有待塞孔的孔；所述孔貫穿基板的元件面和焊錫面；

S2、采用連塞帶印的方式，在元件面上印阻焊油墨的同時，往孔的頂端開口塞入阻焊油墨，并預烘元件面阻焊；所述阻焊油墨的入孔深度小于孔的深度；

S3、在元件面覆上CS面阻焊底片，在焊錫面覆上曝孔底片，對元件面和焊錫面進行曝光；所述CS面阻焊底片上對應孔口的位置具有遮光片，所述曝孔底片上對應孔口的位置具有透光點；

S4、在焊錫面上印阻焊油墨，并預烘焊錫面阻焊；

S5、在焊錫面覆上SS面阻焊底片后，對焊錫面進行曝光；所述SS面阻焊底片上對應孔口的位置具有遮光片；

S6、進行顯影和阻焊后烘處理。

其中，所述阻焊油墨添加有稀釋劑。

在一個優選實施方式中，所述步驟S2中連塞帶印的印刷壓力為6Kg，印刷速度為6m/s。

所述孔的深度為H；在所述步驟S2中，所述阻焊油墨的入孔深度為x；其中，0.3H≤x≤0.7H。

本發明實施例提供的雙面開窗塞孔的加工方法，采用連塞帶印的方式往孔的一端開口塞入阻焊油墨，該阻焊油墨的入孔深度小于孔的深度；在孔的另一端開口添加透光點，對孔內的向光面的阻焊油墨進行曝光，固化；經過后續顯影，孔內只留下一圈固化的阻焊，從而形成雙面開窗塞孔。本發明實施例在顯影時不會出現溢油問題，而且由于顯影后孔內留下的一圈阻焊緊貼著孔壁，不會出現塞孔透白光的現象；此外，由于孔內留下來的阻焊油墨較少，也就不會出現阻焊后烘的溢油問題，從而可以縮短阻焊后烘的烘板時間。

附圖說明

圖1是本發明提供的雙面開窗塞孔的加工方法的一個實施例的流程示意圖；

圖2是本發明提供的雙面開窗塞孔的加工方法的步驟一的示意圖；

圖3是本發明提供的雙面開窗塞孔的加工方法的步驟二的示意圖；

圖4是本發明提供的雙面開窗塞孔的加工方法的步驟四的示意圖；

圖5是本發明提供的雙面開窗塞孔的加工方法的步驟五的示意圖；

圖6是本發明提供的雙面開窗塞孔的加工方法的步驟七的示意圖；

圖7是本發明提供的雙面開窗塞孔的加工方法的步驟八的示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

參見圖1，是本發明提供的雙面開窗塞孔的加工方法的一個實施例的流程示意圖，該方法包括以下步驟：

S1、提供一PCB基板，該基板上設有待塞孔的孔；所述孔貫穿基板的元件面（簡稱CS面）和焊錫面（簡稱SS面）；

S2、采用連塞帶印的方式，在元件面上印阻焊油墨的同時，往孔的頂端開口塞入阻焊油墨，并預烘元件面阻焊；所述阻焊油墨的入孔深度小于孔的深度；

S3、在元件面覆上CS面阻焊底片，在焊錫面覆上曝孔底片，對元件面和焊錫面進行曝光；所述CS面阻焊底片上對應孔口的位置具有遮光片，所述曝孔底片上對應孔口的位置具有透光點；

S4、在焊錫面上印阻焊油墨，并預烘焊錫面阻焊；