[發明專利]雙面開窗塞孔的加工方法

有效

• 申請號: 201110248035.3
• 申請日: 2011-08-26
• 公開（公告）號: CN102281724A
• 公開（公告）日: 2011-12-14
• 發明（設計）人: 左青松;王連山
• 申請（專利權）人: 廣州杰賽科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;姚佳

1.一種雙面開窗塞孔的加工方法，其特征在于，包括：

S1、提供一PCB基板，該基板上設有待塞孔的孔；所述孔貫穿基板的元件面和焊錫面；

S2、采用連塞帶印的方式，在元件面上印阻焊油墨的同時，往孔的頂端開口塞入阻焊油墨，并預烘元件面阻焊；所述阻焊油墨的入孔深度小于孔的深度；

S3、在元件面覆上CS面阻焊底片，在焊錫面覆上曝孔底片，對元件面和焊錫面進行曝光；所述CS面阻焊底片上對應孔口的位置具有遮光片，所述曝孔底片上對應孔口的位置具有透光點；

S4、在焊錫面上印阻焊油墨，并預烘焊錫面阻焊；

S5、在焊錫面覆上SS面阻焊底片后，對焊錫面進行曝光；所述SS面阻焊底片上對應孔口的位置具有遮光片；

S6、進行顯影和阻焊后烘處理。

2.如權利要求1所述的雙面開窗塞孔的加工方法，其特征在于，所述阻焊油墨添加有稀釋劑。

3.如權利要求2所述的雙面開窗塞孔的加工方法，其特征在于，在所述步驟S2中，連塞帶印的印刷壓力為6Kg，印刷速度為6m/s。

4.如權利要求3所述的雙面開窗塞孔的加工方法，其特征在于，所述孔的深度為H；在所述步驟S2中，所述阻焊油墨的入孔深度為x；其中，0.3H≤x≤0.7H。

5.如權利要求1～4任一項所述的雙面開窗塞孔的加工方法，其特征在于，所述CS面阻焊底片上的遮光片為圓形遮光片，其直徑大于塞孔的孔徑。

6.如權利要求5所述的雙面開窗塞孔的加工方法，其特征在于，所述曝孔底片上的透光點為圓形透光點，其直徑大于塞孔的孔徑。

7.如權利要求6所述的雙面開窗塞孔的加工方法，其特征在于，所述SS面阻焊底片上的遮光片為圓形遮光片，其直徑大于塞孔的孔徑。