[發明專利]用于激光劃片的裝置和方法無效
| 申請號： | 201110247497.3 | 申請日： | 2011-08-26 |
| 公開（公告）號： | CN102430857A | 公開（公告）日： | 2012-05-02 |
| 發明（設計）人： | 張有成 | 申請（專利權）人： | 三星LED株式會社 |
| 主分類號： | B23K26/04 | 分類號： | B23K26/04;B23K26/36 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 張波 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 激光 劃片 裝置 方法 | ||
1.一種用于激光劃片的裝置，包括：
第一激光發射器，在朝形成有多個發光器件的基板的第一軸向移動的同時發射用于厚度測量的激光；
激光接收器，當從所述第一激光發射器發射的激光從所述基板反射時接收被反射的激光；
厚度測量單元，基于被所述激光接收器所接收的激光的強度測量所述基板的厚度；和
第二激光發射器，通過朝所述基板的第一軸向和第二軸向發射激光同時基于所測量的厚度調節激光發射位置，在所述基板上產生劃片線。
2.根據權利要求1所述的用于激光劃片的裝置，還包括：
反射構件，設置在所述第一激光發射器下方以使所述第一激光發射器發射的激光通過，并向一個方向反射從所述基板反射的激光。
3.根據權利要求1所述的用于激光劃片的裝置，其中所述第二激光發射器朝所述基板的第一軸向發射激光，以在所述基板的第一軸向產生劃片線，同時通過基于所測量的厚度改變與所述基板的距離來調節所述激光發射位置。
4.根據權利要求3所述的用于激光劃片的裝置，其中所述第二激光發射器朝所述基板的第二軸向發射激光，以在所述基板的第二軸向產生劃片線，同時通過基于所測量的厚度改變與所述基板的距離來調節所述激光發射位置。
5.一種用于激光劃片的方法，包括：
使第一激光發射器在朝形成有多個發光器件的基板的第一軸向移動的同時發射用于厚度測量的激光；
當從所述第一激光發射器發射的激光從所述基板反射時，用激光接收器接收被反射的激光；
基于被所述激光接收器接收的激光的強度，測量所述基板的厚度；以及
通過朝所述基板的第一軸向和第二軸向發射激光同時基于所測量的厚度調節激光發射位置，在所述基板上產生劃片線。
6.根據權利要求5所述的方法，其中產生所述劃片線包括：
朝所述基板的所述第一軸向發射激光以在基板的第一軸向產生劃片線，同時通過基于所測量的厚度改變與所述基板的距離來調節所述激光發射位置；和
朝所述基板的所述第二軸向發射激光以在所述基板的第二軸向產生劃片線，同時通過基于所測量的厚度改變與所述基板的距離來調節所述激光發射位置。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三星LED株式會社，未經三星LED株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110247497.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
專利文獻下載
說明：
1、專利原文基于中國國家知識產權局專利說明書；
2、支持發明專利 、實用新型專利、外觀設計專利（升級中）；
3、專利數據每周兩次同步更新，支持Adobe PDF格式；
4、內容包括專利技術的結構示意圖、流程工藝圖或技術構造圖；
5、已全新升級為極速版,下載速度顯著提升！歡迎使用！
