[發明專利]一種通過接線端子正反面之間電連接的電路板及其焊接方法

無效

• 申請號: 201110247314.8
• 申請日: 2011-08-25
• 公開（公告）號: CN102307430A
• 公開（公告）日: 2012-01-04
• 發明（設計）人: 吳華夏;江祝苗;任振國;張麗
• 申請（專利權）人: 安徽華東光電技術研究所
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 蕪湖安匯知識產權代理有限公司 34107
• 代理人: 周光

技術領域

本發明涉及一種電路板的制作領域，尤其是涉及一種通過接線端子實現正反面之間電連接的電路板及其焊接方法。

背景技術

隨著電子器件與設備不斷的朝著小型化的方向前進，要求印刷電路板的正反兩面之間有導電通道。在電路板正反兩面之間進行電連接的通道由穿過電路板經過金屬化后的連接孔以及接線端子釬焊而成，或者是由跨過電路板正反兩面的連接器進行電連接。

對電路板上的孔進行金屬化是十分費時的工藝，先從一面釬焊接線端子再從另外一面再釬焊一次接線端子將使得效率很低又不經濟，然而，這兩步釬焊工藝又是不可省略掉的。利用連接器連接只在電路板的邊緣部分可行，但大量的連接點不可能都安排在電路板的邊緣部分，因此限制了電路板的使用。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是針對現有技術中存在的問題提供一種通過接線端子正反面之間電連接的電路板及其焊接方法，其目的是通過一次釬焊就可以完成將接線端子與電路板的正反兩面釬焊連接，工藝簡單，效率高。

本發明的技術方案是該種通過接線端子正反面之間電連接的電路板，電路板上設有放置接線端子的連接孔，接線端子穿過連接孔，并與電路板兩側且位于連接孔圓周處的金屬化部分通過焊料釬焊連接。

所述的接線端子包括尺寸較大的大端和尺寸較小的小端，大端和小端組成階梯形的接線端子，焊料位于大端與電路板一側的金屬化部分之間。

所述的焊料為帶有法蘭凸緣的無杯底的環形杯，法蘭凸緣位于金屬化部分上。

所述的接線端子穿過焊料的中心孔。

焊料加熱熔化后，焊料填充連接孔，在電路板的兩側形成半月形的焊接球。

一種用于制作上述電路板的焊接方法，包括：

1)將焊料制作成帶有法蘭凸緣的無杯底的環形杯，將焊料的法蘭凸緣朝下放置在電路板需要連接的金屬化部分上；

2)將接線端子的小端朝下，壓住焊料的頂端并穿過電路板上的連接孔；

3)加熱連接端子的大端，焊料開始熔化，由于重力作用，接線端子向下移動，焊料填充在連接孔和小端之間的空隙；

4)加熱焊接完成后，在電路板的兩側形成半月形的焊接球，從而完成電路板正反兩面之間的電連接。

所述的焊料熔化后足以填滿連接孔和小端之間的空隙。

具有上述結構的一種通過接線端子正反面之間電連接的電路板及其焊接方法具有以下優點：

1.該種通過接線端子正反面之間電連接的電路板通過在電路板的一側加熱接線端子，焊料熔化并流淌，通過毛細管作用，焊料流淌到電路板的另外一側面，如此通過一次釬焊就可以完成將接線端子與電路板的正反兩面釬焊連接。

2.該種通過接線端子正反面之間電連接的電路板工藝簡單，預先準備好的焊料通過給接線端子的一端加熱而熔化，在電路板的上表面形成半月型的焊料球，焊料球與電路板上經過金屬化處理部分浸潤并流淌到電路板的另外一邊就完成了整個的工藝過程，成本低、效率高。

附圖說明

下面結合附圖對本發明作進一步說明：

圖1為本發明的結構示意圖。

圖2為本發明焊料加熱融化后的結構示意圖。

在圖1-2中，1：電路板；2：金屬化部分；3：接線端子；3a：大端；3b：小端；4：焊料；4a、4b：焊接球；5：連接孔。

具體實施方式

由圖1-2所示結構結合可知，本發明通過接線端子正反面之間電連接的電路板，電路板1上設有放置接線端子3的連接孔5，接線端子3穿過連接孔5，并與電路板1兩側且位于連接孔5圓周處的金屬化部分2通過焊料4釬焊連接；接線端子3包括尺寸較大的大端3a和尺寸較小的小端3b，大端3a和小端3b組成階梯形的接線端子3，焊料4位于大端3a與電路板1一側的金屬化部分2之間。焊料4為帶有法蘭凸緣的無杯底的環形杯，法蘭凸緣位于金屬化部分2上，接線端子3穿過焊料4的中心孔。

焊料4加熱熔化后，焊料4填充連接孔5，在電路板1的兩側形成半月形的焊接球4a、4b。

具體焊接方法為：焊接方法包括：

1)將焊料4制作成帶有法蘭凸緣的無杯底的環形杯，將焊料4的法蘭凸緣朝下放置在電路板1需要連接的金屬化部分2a上；

2)將接線端子3的小端3b朝下，壓住焊料4的頂端并穿過電路板1上的連接孔5；

3)加熱連接端子3的大端3a，焊料4開始熔化，由于重力作用，接線端子3向下移動，焊料4填充在連接孔5和小端3b之間的空隙；