[發(fā)明專利]一種通過(guò)接線端子正反面之間電連接的電路板及其焊接方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110247314.8 | 申請(qǐng)日： | 2011-08-25 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN102307430A | 公開（公告）日： | 2012-01-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 吳華夏;江祝苗;任振國(guó);張麗 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 安徽華東光電技術(shù)研究所 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/18 | 分類號(hào)： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 蕪湖安匯知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34107 | 代理人： | 周光 |
| 地址： | 241000 安徽省蕪湖*** | 國(guó)省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 通過(guò) 接線 端子 正反面 之間 連接 電路板 及其 焊接 方法 | ||
1.一種通過(guò)接線端子正反面之間電連接的電路板，其特征在于：電路板(1)上設(shè)有放置接線端子(3)的連接孔(5)，接線端子(3)穿過(guò)連接孔(5)，并與電路板(1)兩側(cè)且位于連接孔(5)圓周處的金屬化部分(2)通過(guò)焊料(4)釬焊連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種通過(guò)接線端子正反面之間電連接的電路板，其特征在于：所述的接線端子(3)包括尺寸較大的大端(3a)和尺寸較小的小端(3b)，大端(3a)和小端(3b)組成階梯形的接線端子(3)，焊料(4)位于大端(3a)與電路板(1)一側(cè)的金屬化部分(2)之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種通過(guò)接線端子正反面之間電連接的電路板，其特征在于：所述的焊料(4)為帶有法蘭凸緣的無(wú)杯底的環(huán)形杯，法蘭凸緣位于金屬化部分(2)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種通過(guò)接線端子正反面之間電連接的電路板，其特征在于：所述的接線端子(3)穿過(guò)焊料(4)的中心孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種通過(guò)接線端子正反面之間電連接的電路板，其特征在于：焊料(4)加熱熔化后，焊料(4)填充連接孔(5)，在電路板(1)的兩側(cè)形成半月形的焊接球(4a、4b)。
6.一種用于制作權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的電路板的焊接方法，其特征在于：所述的焊接方法包括：
1)將焊料(4)制作成帶有法蘭凸緣的無(wú)杯底的環(huán)形杯，將焊料(4)的法蘭凸緣朝下放置在電路板(1)需要連接的金屬化部分(2a)上；
2)將接線端子(3)的小端(3b)朝下，壓住焊料(4)的頂端并穿過(guò)電路板(1)上的連接孔(5)；
3)加熱連接端子(3)的大端(3a)，焊料(4)開始熔化，由于重力作用，接線端子(3)向下移動(dòng)，焊料(4)填充在連接孔(5)和小端(3b)之間的空隙；
4)加熱焊接完成后，在電路板(1)的兩側(cè)形成半月形的焊接球(4a、4b)，從而完成電路板(1)正反兩面之間的電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的焊接方法，其特征在于：所述的焊料(4)熔化后足以填滿連接孔(5)和小端(3b)之間的空隙。
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