[發明專利]用于制造印刷電路板的抗蝕劑涂覆設備

有效

• 申請號: 201110247236.1
• 申請日: 2011-08-25
• 公開（公告）號: CN102438406A
• 公開（公告）日: 2012-05-02
• 發明（設計）人: 金龍文;李溶雨;樸鐘元
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

相關申請的交叉引用

本申請要求于2010年8月26日提交的發明名稱為“用于制造印刷電路板的抗蝕劑涂覆設備”的第10-2010-0082925號韓國專利申請的優先權。

技術領域

本申請涉及一種用于制造印刷電路板的抗蝕劑涂覆設備，更具體地，涉及一種能夠避免絕緣體、銅箔等的分離，并降低表面處理的不必要成本的用于制造印刷電路板的抗蝕劑涂覆設備。

背景技術

印刷電路板(PCB)是一種各種元件能夠安裝于其中并且通過配線的集成而彼此電連接的電子部件。隨著相關行業(例如，半導體、多媒體裝置、通信裝置、各種電子產品、各種汽車等等)的市場規模的擴大，對這種PCB的需求也快速增長。

印刷電路板通常被構造為在絕緣體的一面或兩面上設置金屬層(主要是銅層)的結構。這通過利用電解等蝕刻在絕緣體(諸如樹脂等)的一面或兩面上層疊銅薄膜而形成的覆銅板(copper-clad?laminate)以形成內和外電路來完成。

近年來，隨著半導體基片趨于小厚度和小尺寸，對用于倒裝芯片的基片的質量的要求越來越高，并且對于精密制造加工和空間實施的需求不斷增加。因此，對于加工過程中的外來物質(諸如異物等)的處理被視為工藝設計時的重要因素。

尤其是，當大規模生產被用作倒裝芯片的基片的印刷電路板時，通過使用圖1A所示的覆銅板母片(mother?substrate)10一次全部地形成電路，并且之后將其切割。這里，由于母片10的邊緣11沒有被特殊處理，在母片移動以通過各加工程序時，由于摩擦而使得母片的樹脂、銅箔、玻璃纖維等流到外部，結果逐漸污染鍍槽等，或者被吸附在母片上，導致缺陷產品(參見圖1B)。

此外，在利用鍍金進行表面處理時，存在于覆銅板母片的邊緣上的銅成分被不必要地涂鍍(盡管其在芯片切割加工結束后被丟棄)，結果使得基片的制造成本增加。

發明內容

本發明的一個目的是提供一種抗蝕劑涂覆設備，用于在作為印刷電路板的原料的覆銅板母片的邊緣部分上涂覆抗蝕劑，以防止加工印刷電路板時外來物質的產生。

本發明的另一目的是提供一種能夠降低印刷電路板的表面處理的成本的抗蝕劑涂覆設備。

本發明的另一目的是提供一種抗蝕劑涂覆設備，能夠同時在覆銅板母片的邊緣部分上(例如，距離邊緣約2.5±0.5μm的部分的上下表面(覆銅部分))和沒有覆銅部分的側表面部分(絕緣體部分)上涂覆液體抗蝕劑。

根據本發明的示例性實施方式，提供了一種用于制造印刷電路板的抗蝕劑涂覆設備，包括：加載單元，輸入覆銅板母片；傳送單元，將所加載的覆銅板母片傳送至用于抗蝕劑涂覆的設定位置；抗蝕劑涂覆單元，在所傳送的覆銅板母片的邊緣部分上涂覆液體抗蝕劑；紫外線輻射單元，向覆銅板母片的涂覆了抗蝕劑的邊緣部分輻射紫外線；卸載單元，卸下具有涂覆了抗蝕劑的邊緣部分的覆銅板母片；以及控制單元，控制該加載單元、傳送單元、抗蝕劑涂覆單元、紫外線輻射單元以及卸載單元。

附圖說明

圖1A是當制造根據現有技術的印刷電路板時使用的覆銅板母片的前視圖；圖1B是該覆銅板母片的側視圖，其中，在形成電路后，覆銅板母片的邊緣部分被暴露；

圖2示出根據本發明示例性實施方式的抗蝕劑涂覆設備的抗蝕劑涂覆單元的示例；

圖3示出根據本發明示例性實施方式的抗蝕劑涂覆設備的干燥單元的示例；

圖4示出根據本發明示例性實施方式的抗蝕劑涂覆設備的紫外線輻射單元的示例；

圖5示出在根據本發明示例性實施方式的抗蝕劑涂覆設備中順序設置抗蝕劑涂覆單元和紫外線輻射單元的示例；以及

圖6A和圖6B分別是具有其上完成了抗蝕劑涂覆的邊緣部分的覆銅板母片的前視圖和側視圖。

具體實施方式

本發明旨在一種用于制造印刷電路板的抗蝕劑涂覆設備，包括：加載單元，輸入覆銅板母片；傳送單元，將所加載的覆銅板母片傳送至用于抗蝕劑涂覆的設定位置；抗蝕劑涂覆單元，在所傳送的覆銅板母片的邊緣部分上涂覆液體抗蝕劑；紫外線輻射單元，向覆銅板母片的涂覆了抗蝕劑的邊緣部分輻射紫外線；卸載單元，卸下具有涂覆了抗蝕劑的邊緣部分的覆銅板母片；以及控制單元，控制該加載單元、傳送單元、抗蝕劑涂覆單元、紫外線輻射單元以及卸載單元。因此，本發明能夠防止諸如樹脂、玻璃纖維、銅箔等的外來物質污染基片、鍍槽等，并且降低表面處理(諸如鍍金等)時的不必要的成本。

下文將對本發明進行詳細說明。