[發明專利]用于制造印刷電路板的抗蝕劑涂覆設備有效
| 申請號： | 201110247236.1 | 申請日： | 2011-08-25 |
| 公開（公告）號： | CN102438406A | 公開（公告）日： | 2012-05-02 |
| 發明（設計）人： | 金龍文;李溶雨;樸鐘元 | 申請（專利權）人： | 三星電機株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/28 | 分類號： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人： | 余剛;吳孟秋 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 制造 印刷 電路板 抗蝕劑涂覆 設備 | ||
1.一種用于制造印刷電路板的抗蝕劑涂覆設備，包括：
加載單元，輸入覆銅板母片；
傳送單元，將所加載的覆銅板母片傳送至用于抗蝕劑涂覆的設定位置；
抗蝕劑涂覆單元，在所傳送的覆銅板母片的邊緣部分上涂覆液體抗蝕劑；
紫外線輻射單元，向覆銅板母片的涂覆了抗蝕劑的邊緣部分輻射紫外線；
卸載單元，卸下具有涂覆了抗蝕劑的邊緣部分的覆銅板母片；以及
控制單元，控制所述加載單元、所述傳送單元、所述抗蝕劑涂覆單元、所述紫外線輻射單元以及所述卸載單元。
2.根據權利要求1所述的用于制造印刷電路板的抗蝕劑涂覆設備，還包括干燥單元，所述干燥單元在用紫外線對涂覆了抗蝕劑的邊緣部分進行輻射之前干燥所涂覆的抗蝕劑。
3.根據權利要求1所述的用于制造印刷電路板的抗蝕劑涂覆設備，其中，所述抗蝕劑涂覆單元包括在所述覆銅板母片的上表面上涂覆抗蝕劑的第一涂覆器和在所述覆銅板母片的下表面上涂覆抗蝕劑的第二涂覆器。
4.根據權利要求3所述的用于制造印刷電路板的抗蝕劑涂覆設備，其中，關于所述覆銅板母片傾斜設置所述第一涂覆器和所述第二涂覆器，以同時涂覆所述覆銅板母片的上表面的邊緣、側表面以及下表面的邊緣。
5.根據權利要求1所述的用于制造印刷電路板的抗蝕劑涂覆設備，其中，所述傳送單元包括當真空吸附所述覆銅板母片時直線移動或每次旋轉90度的工作臺。
6.根據權利要求1所述的用于制造印刷電路板的抗蝕劑涂覆設備，其中，所述抗蝕劑涂覆單元被設計為通過分配法、噴涂法、印刷法或轉印法來涂覆抗蝕劑。
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