[發明專利]用于在電路板上保持模塊的對準銷

有效

• 申請號: 201110246859.7
• 申請日: 2011-06-24
• 公開（公告）號: CN102332661B
• 公開（公告）日: 2017-03-01
• 發明（設計）人: J·S·麥克萊蘭;N·W·斯萬格;J·L·費德;L·A·巴庫斯
• 申請（專利權）人: 泰科電子公司
• 主分類號: H01R13/631
• 分類號: H01R13/631;H01R13/639
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 王冉

1.一種對準銷(100；200；300；400；450；500；550；600；650)，包括配置成從電路板(52)的表面(148)延伸的對準構件(104；204；304；404；454；504；554；604；654)，其特征在于：

所述對準構件具有與電子模塊(54)接合的凸緣(120；206)，所述凸緣將所述電子模塊對準和保持在所述電路板上，以及從所述對準構件延伸的耦接構件(102；202；302；402；452；502；552；602；652)，所述耦接構件配置成通孔安裝與所述電路板的孔(60)內，所述耦接構件具有在所述孔的內表面(74)和所述耦接構件之間產生壓配合的保持特征(106；208；306；406；456；514；556；606；656)，所述耦接構件在所述保持特征處具有大于所述孔的直徑(132)的橫截面寬度(112；216；308；422；460；564)，所述保持特征為具有不同直徑的孔提供壓配合。

2.如權利要求1所述的對準銷，其中所述耦接構件具有多個平坦側面(506，508)，所述保持特征形成在由一對所述平坦側面形成的角處。

3.如權利要求1所述的對準銷，其中所述耦接構件的底部具有大于所述耦接構件的頂部的直徑的直徑(308；422；564)，所述保持特征形成在所述耦接構件的底部。

4.如權利要求1所述的對準銷，其中所述耦接構件的頂部具有大于所述耦接構件的底部的直徑的直徑(216)，所述保持特征形成在所述耦接構件的頂部。

5.如權利要求1所述的對準銷，其中所述保持特征包括沿著所述耦接構件的外表面定位的肋(306；456)。

6.如權利要求1所述的對準銷，其中所述耦接構件包括凹槽(562)，當所述耦接構件通孔安裝到所述孔時，所述凹槽不與所述孔的表面接觸。

7.如權利要求1所述的對準銷，其中所述耦接構件包括凸緣(409)，其中所述凸緣是彈性的以適于具有不同直徑的孔。

8.如權利要求1所述的對準銷，進一步包括填充銷(124；700；750；800；850)，該填充銷配置成延伸穿過所述電路板并且容納于形成在所述對準銷的耦接構件內的開口(142)中，所述填充銷將所述對準銷固定到所述電路板。

9.如權利要求1所述的對準銷，其中所述填充銷包括在所述對準銷的耦接構件和所述填充銷之間產生壓配合的保持特征(134；712；756；806；856)。