[發明專利]用于在電路板上保持模塊的對準銷

有效

• 申請號: 201110246859.7
• 申請日: 2011-06-24
• 公開（公告）號: CN102332661B
• 公開（公告）日: 2017-03-01
• 發明（設計）人: J·S·麥克萊蘭;N·W·斯萬格;J·L·費德;L·A·巴庫斯
• 申請（專利權）人: 泰科電子公司
• 主分類號: H01R13/631
• 分類號: H01R13/631;H01R13/639
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 王冉

技術領域

本發明涉及用于在印刷電路板上保持電子模塊的對準銷。

背景技術

電路板包括接合位于電路板上的電子模塊的電連接器。電連接器電連接電子模塊和電路板。電連接器也可以在電子模塊和電路板之間形成機械連接。另外，可以使用對準銷來在電路板上使電子模塊相對于電連接器對準。對準銷的端部插入通孔安裝到形成在電路板中的孔內。對準銷的另一端部接合電子模塊，以使電子模塊的電連接器與電路板的電連接器對準。

然而，對準銷典型地需要另外的加工。特別地，電路板上的孔通常由于加工的不一致性而形成為具有不同的直徑。因此，對準銷可能不完全能夠適合地安裝到孔內。典型地，對準銷被量身定做給對準銷要插入的特定的孔中。量身定做對準銷需要另外的加工時間和成本。對準銷還被限制應用于對準銷被量身定做的孔內。替換對準銷需要另外的加工和成本來量身定做一新的對準銷。

因此，需要一種對準銷，其能夠將電子模塊保留在電路板上，而不需要為電路板中形成的孔量身定做對準銷。

發明內容

根據本發明，對準銷包括對準構件，其配置成從電路板的表面延伸。對準構件具有接合電子模塊的凸緣，該凸緣將電子模塊對準和保持在電路板上。耦接構件從對準構件延伸，并且配置成通孔安裝在電路板上的孔內。耦接構件具有保持特征，其在孔的內表面和耦接構件之間產生壓配合。耦接構件在保持特征處具有大于孔的直徑的截面寬度。該保持特征為具有不同直徑的孔提供壓配合。

附圖說明

圖1是電子組件的分解視圖；

圖2是圖1所示的與根據實施例形成的對準銷耦接的電子組件的分解視圖；

圖3是圖2中示出的電子組件的橫截面視圖；

圖4是根據一實施例形成的對準銷的透視圖；

圖5是圖4中示出的對準銷的橫截面視圖；

圖6是根據一實施例形成的對準銷的透視圖；

圖7是圖6中示出的對準銷的橫截面視圖；

圖8是根據一實施例形成的對準銷的透視圖；

圖9是根據一實施例形成的對準銷的透視圖；

圖10是根據一實施例形成的對準銷的透視圖；

圖11是根據一實施例形成的對準銷的透視圖；

圖12是根據一實施例形成的對準銷的透視圖；

圖13是根據一實施例形成的對準銷的透視圖；

圖14是根據一實施例形成的可用于電子組件的填充銷的透視圖；

圖15是根據一實施例形成的可用于電子組件的填充銷的透視圖；

圖16是根據一實施例形成的可用于電子組件的填充銷的透視圖；

圖17是根據一實施例形成的可用于電子組件的填充銷的透視圖；和

圖18是與電路板接合的對準銷的橫截面視圖。

具體實施方式

圖1示出了具有電路板52和電子模塊54的電子組件50。模塊54配置成與電路板52機械耦接和電耦接。電路板52包括基底56和位于基底56上的電路層58。在示例性實施例中，基底56是增強環氧薄片，例如具有環氧樹脂的玻璃纖維織物。基底56可以是美國電氣制造協會的FR-4級別，并且是抗燃的。基底56包括在其中延伸的孔60?？?0貫穿基座56的整個深度62?？?0可以配置成容納用于相對于電路板52對準模塊54的銷和/或柱?？拙哂袃缺砻?4和直徑132?？?0可由于制備的不一致性而具有不同的直徑132。在示例性的實施例中，孔60還延伸穿過電路層58。

電路層58可由一層絕緣材料形成，例如具有高耐熱性以及化學穩定性的聚酰亞胺材料。例如，絕緣材料可以是Apical、Kapton、UPILEX、VTECPI、Norton?TH、Kaptrex中的任何一種，或者它們的組合。導電路徑，例如，信號跡線和/或電力跡線可延伸穿過絕緣材料。絕緣材料降低由導電路徑傳導的熱量。電連接器64位于電路層58上。電連接器64可電接合延伸穿過電路層58的導電路徑。在示例性實施例中，電連接器64是9×9的銷組件。可替代地，電連接器64可包括任何數量的銷。在另一實施例中，電連接器64可以是用于耦接到模塊54的任何合適的連接器。