[發明專利]PCB的蝕刻方法和PCB在制板有效
| 申請號： | 201110244583.9 | 申請日： | 2011-08-23 |
| 公開（公告）號： | CN102958279A | 公開（公告）日： | 2013-03-06 |
| 發明（設計）人： | 陳文德;鄭朝屹;奉小飛 | 申請（專利權）人： | 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/06 | 分類號： | H05K3/06;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人： | 王達佐 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | pcb 蝕刻 方法 | ||
1.一種PCB的蝕刻方法，其特征在于，所述方法包括：
在所述PCB在制板的金層上覆蓋抗蝕刻的干膜；
對所述PCB在制板進行蝕刻。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述蝕刻之前還包括對所述干膜至少執行一次空壓膜工藝。
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在覆蓋所述干膜之后，對所述PCB在制板進行蝕刻之前，進一步包括：
采用7～8級的曝光尺強度對所述干膜曝光。
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在覆蓋所述干膜之前，水洗并風干所述PCB在制板。
5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述金層的厚度為0.05～0.08μm。
6.根據權利要求1～5任一項所述的方法，其特征在于，在所述PCB在制板的金層上覆蓋抗蝕刻的干膜之前進一步包括：
將線路的圖形轉移到所述PCB在制板的銅箔表面，按照所述轉移的圖形，在所述銅箔表面上形成鎳層，在所述鎳層上形成所述金層。
7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述覆蓋的干膜窄于所述金層，所述干膜距所述金層的圖形外緣相差1mil～1.5mil。
8.一種PCB在制板，其特征在于，所述PCB在制板表面的金屬層上覆蓋金層，所述金層上覆蓋抗蝕刻的干膜。
9.根據權利要求8所述PCB在制板，其特征在于，所述金屬層包括所述PCB在制板的銅箔層、以及所述銅箔層上的鎳層；
其中，所述金層覆蓋的區域為在所述銅箔層表面轉移的線路圖形的區域。
10.根據權利要求9所述PCB在制板，其特征在于，所述干膜窄于所述金層，所述干膜距所述金層的圖形外緣相差1mil～1.5mil。
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