[發明專利]電路板

無效

• 申請號: 201110243356.4
• 申請日: 2011-08-24
• 公開（公告）號: CN102958274A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 翁程飛;孫正衡
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電路板。

背景技術

現有的電路板通常設有一些開關元件，如零歐姆電阻，來控制信號的導通與關閉。然使用開關元件將增加電路板的成本。

發明內容

鑒于以上內容，有必要提供一種有效降低成本的電路板。

一種電路板，包括一板體，該板體設置相互斷開的一第一信號線與一第二信號線，該第一信號線的一端設置一第一焊盤，該第二信號線靠近該第一信號線的第一焊盤設置一第二焊盤，第一焊盤及第二焊盤之間間隔一定距離且其中之一設有錫膏，錫膏受熱融化同時覆蓋第一焊盤及第二焊盤可使第一信號線及第二信號線連通。

相較現有技術，本發明電路板通過錫膏熔化后使第一信號線與第二信號線導通，無需使用開關元件，從而降低電路板的成本。

附圖說明

下面參照附圖結合具體實施方式對本發明作進一步的描述。

圖1為本發明電路板的較佳實施方式的示意圖，其中第一信號線與一第二信號線斷開。

圖2為本發明電路板的較佳實施方式的示意圖，其中第一信號線與一第二信號線連通。

主要元件符號說明

板體10第一信號線12第一焊盤120第二信號線14第二焊盤140錫膏20

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

請參閱圖1，本發明電路板的較佳實施方式包括一板體10。該板體10設置一第一信號線12及一第二信號線14。該第一信號線12與第二信號線14相互斷開。該第一信號線12的一端設置一第一焊盤120，該第二信號線14于靠近該第一信號線12的一端設置一環繞該第一焊盤120的環形的第二焊盤140。該第二焊盤140的內側與第一焊盤120的外側之間間隔一定距離。該第二焊盤140的外側涂有阻焊劑。錫膏20涂于該第一信號線12的第一焊盤120。

請參閱圖2，如果需將該第一信號線12與第二信號線14連通，加熱使錫膏20熔化，使錫膏20同時覆蓋第一焊盤120與該第二信號線14的第二焊盤140，從而使第一信號線12與第二信號線14連通。

由于該板體10于該第二焊盤140的外側涂有阻焊劑，故錫膏熔化后沿第二焊盤140形成一圓形的焊點，可避免信號通過錫膏時反射。