[發明專利]電路板無效
| 申請號： | 201110243356.4 | 申請日： | 2011-08-24 |
| 公開（公告）號： | CN102958274A | 公開（公告）日： | 2013-03-06 |
| 發明（設計）人： | 翁程飛;孫正衡 | 申請（專利權）人： | 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種電路板，包括一板體，該板體設置相互斷開的一第一信號線與一第二信號線，該第一信號線的一端設置一第一焊盤，該第二信號線靠近該第一信號線的第一焊盤設置一第二焊盤，第一焊盤及第二焊盤之間間隔一定距離且其中之一設有錫膏，錫膏受熱融化同時覆蓋第一焊盤及第二焊盤可使第一信號線及第二信號線連通。
2.如權利要求1所述的電路板，其特征在于：第一焊盤呈圓形，第二焊盤間隔一定距離環繞該第一焊盤且呈環形。
3.如權利要求2所述的電路板，其特征在于：錫膏設置在第一焊盤上，該第二焊盤的外側設有阻焊材料。
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