[發(fā)明專利]熱傳模塊與電子裝置的啟動方法

有效

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• 申請日: 2011-08-24
• 公開（公告）號: CN102955537A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發(fā)明（設計）人: 吳啟榮
• 申請（專利權）人: 神訊電腦（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發(fā)明是有關于一種熱傳模塊，且特別是一種電子裝置的熱傳模塊。

【背景技術】

近年來，隨著計算機科技的突飛猛進，計算機的運作速度不斷地提高，連帶地計算機主機內的電子元件的發(fā)熱功率(Heat?Generation?Rate)亦不斷地攀升。為了預防計算機主機內部的電子元件過熱，而導致電子元件發(fā)生暫時性或永久性的失效，如何對計算機內部的電子元件提供足夠的散熱效能相形重要。

舉例來說，在計算機系統(tǒng)中，例如是中央處理器(Center?Process?Unit，CPU)、北橋芯片(North?Bridge?Chip)、南橋芯片(South?Bridge?Chip)或是其它發(fā)熱元件會配設于一主機板(Mother?Board)上，而現(xiàn)有技術為了能移除主機板上的在高速運作時所產(chǎn)生的熱能，通常會在這些發(fā)熱元件上配置散熱裝置，以對發(fā)熱元件進行散熱。

然而，當電子裝置需應用于不同溫度環(huán)境時，例如極地、沙漠等，其使用環(huán)境可能面臨及低溫的情形，而現(xiàn)有解決低溫操作環(huán)境的作法，便是在電子裝置內增設加熱元件，以對電子元件加熱而使其升至可工作的溫度。然此舉卻對電子裝置造成體積及制造成本的增加。因此，如何讓電子裝置同時能在不同溫度的環(huán)境下正常運作，便值得相關人員予以思考的。

【發(fā)明內容】

本發(fā)明提供一種熱傳模塊，其具有較佳的熱利用率。本發(fā)明提供一種電子裝置的啟動方法，以讓其能在低溫環(huán)境而迅速啟動。

本發(fā)明的一實施例提出一種熱傳模塊，適用于一電子裝置。電子裝置包括至少一熱源與多個待熱元件。熱傳模塊包括至少一集水頭(water?head)、至少兩個回路式管道(loop?pipe)、至少兩個泵(pump)以及一工作流體。集水頭與熱源相互傳導熱量(thermally?connect)。回路式管道分別連接集水頭，且至少其中之一的回路式管道與待熱元件相互傳導熱量。各泵連接對應的回路式管道。工作流體通過至少一泵而流動于集水頭與至少其中之一的回路式管道中，以將熱源所產(chǎn)生的熱量傳送至至少其中之一的待熱元件。

本發(fā)明的一實施例提出一種電子裝置的啟動方法。電子裝置包括至少一第一電子元件、至少一第二電子元件及至少兩個熱傳回路。各熱傳回路包括相互連接的一集水頭、一泵與一回路式管道。回路式管道內部包含一工作流體，而第一電子元件于單位電力下所產(chǎn)生的熱量大于或等于各第二電子元件于單位電力下所產(chǎn)生的熱量。電子裝置的啟動方法包括，接收電子裝置的啟動需求。驅動第一電子元件，并令第一電子元件產(chǎn)生熱量。將第一電子元件所產(chǎn)生的熱量傳導至集水頭。驅動泵以使回路式管道內的工作流體流動。通過工作流體的流動，而將第一電子元件所產(chǎn)生的熱量傳導至少一第二電子元件。最后，待第二電子元件到達一預設溫度后，令第二電子元件進入工作模式。

在本發(fā)明的一實施例中，上述工作流體能在攝式零度以下流動。

在本發(fā)明的一實施例中，上述工作流體包括防凍液。

在本發(fā)明的一實施例中，上述工作流體還包括防蝕液與水。

在本發(fā)明的一實施例中，上述熱源為下述元件其中之一或其組合，中央處理器、顯示芯片、南/北橋芯片與微控制器。

在本發(fā)明的一實施例中，上述待熱元件為下述元件其中之一或其組合，電力儲存單元、數(shù)據(jù)儲存單元、顯示單元與光驅。

在本發(fā)明的一實施例中，上述電力儲存單元與數(shù)據(jù)儲存單元熱接觸其中之一的回路式管道，而顯示單元熱接觸其中另一的回路式管道。

在本發(fā)明的一實施例中，上述熱傳模塊包括多個回路式管道。電力儲存單元、數(shù)據(jù)儲存單元與顯示單元分別熱接觸至不同的回路式管道。

在本發(fā)明的一實施例中，上述集水頭具有至少兩個彼此不連通的集水空間。

在本發(fā)明的一實施例中，上述集水頭與二熱源相互傳導熱量。

在本發(fā)明的一實施例中，上述第二電子元件包括一電力儲存單元、一數(shù)據(jù)儲存單元、一顯示單元的至少其中之一或上述所組成者，且分別熱接觸不同的熱傳回路。電子裝置的啟動方法還包括啟動與電力儲存單元及數(shù)據(jù)儲存單元熱接觸的熱傳回路，以將熱量傳送至電力儲存單元及數(shù)據(jù)儲存單元。當電力儲存單元及數(shù)據(jù)儲存單元達到其工作溫度后，關閉與電力儲存單元及數(shù)據(jù)儲存單元熱接觸的熱傳回路，并啟動與顯示單元熱接觸的熱傳回路。

在本發(fā)明的一實施例中，更包括當電子裝置電性連接一外部電源時，啟動與數(shù)據(jù)儲存單元熱接觸的熱傳回路，以將熱量傳送至數(shù)據(jù)儲存單元。當數(shù)據(jù)儲存單元達到其工作溫度后，關閉與數(shù)據(jù)儲存單元熱接觸的熱傳回路，并啟動與電力儲存單元熱接觸的熱傳回路。