[發明專利]熱傳模塊與電子裝置的啟動方法有效
| 申請號: | 201110243210.X | 申請日: | 2011-08-24 |
| 公開(公告)號: | CN102955537A | 公開(公告)日: | 2013-03-06 |
| 發明(設計)人: | 吳啟榮 | 申請(專利權)人: | 神訊電腦(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 模塊 電子 裝置 啟動 方法 | ||
1.一種熱傳模塊,適用于一電子裝置,該電子裝置包括至少一熱源與多個待熱元件,其特征在于,該熱傳模塊包括:
至少一集水頭(water?head),與該熱源相互傳導熱量(thermally?connect);
至少兩個回路式管道(loop?pipe),分別連接該集水頭,且至少其中之一的該回路式管道與該待熱元件相互傳導熱量(thermally?connect);
至少兩個泵(pump),各連接對應的該回路式管道;以及
一工作流體,通過至少一泵而流動于該集水頭,與至少其中之一的該回路式管道中,以將該熱源所產生的熱量傳送至至少其中之一的該待熱元件。
2.如權利要求1所述的熱傳模塊,其特征在于,該工作流體能在攝式零度以下流動。
3.如權利要求2所述的熱傳模塊,其特征在于,該工作流體包括防凍液。
4.如權利要求2所述的熱傳模塊,其特征在于,該工作流體還包括防蝕液與水。
5.如權利要求1所述的熱傳模塊,其特征在于,該熱源為下述元件之一或其組合:中央處理器、顯示芯片、南/北橋芯片、微控制器。
6.如權利要求1所述的熱傳模塊,其特征在于,該待熱元件為下述元件之一或其組合:電力儲存單元、數據儲存單元、顯示單元、光驅。
7.如權利要求6所述的熱傳模塊,其特征在于,該電力儲存單元與該數據儲存單元熱接觸其中之一的該回路式管道,而該顯示單元熱接觸其中另一該回路式管道。
8.如權利要求6所述的熱傳模塊,其特征在于,該熱傳模塊包括多個回路式管道,而該電力儲存單元、該數據儲存單元與該顯示單元分別熱接觸至不同的該回路式管道。
9.如權利要求1所述的熱傳模塊,其特征在于,該集水頭具有至少兩個彼此不連通的集水空間。
10.如權利要求1所述的熱傳模塊,其特征在于,該集水頭與二熱源相互傳導熱量。
11.一種電子裝置的啟動方法,該電子裝置包括至少一第一電子元件、至少一第二電子元件及至少兩個熱傳回路,各該熱傳回路包括相互連接的一集水頭、一泵與一回路式管道,該回路式管道內部包含一工作流體,而該第一電子元件于單位電力下所產生的熱量大于或等于各該第二電子元件于單位電力下所產生的熱量,其特征在于,該電子裝置的啟動方法包括:
接收該電子裝置的啟動需求;
驅動該第一電子元件,令該第一電子元件產生熱量;
將該第一電子元件所產生的熱量傳導至該集水頭;
驅動該泵,使該回路式管道內的該工作流體流動;
通過該工作流體的流動,將該第一電子元件所產生的熱量傳導至少一第二電子元件;
待該第二電子元件到達一工作溫度后,令該第二電子元件進入工作模式。
12.如權利要求11所述的電子裝置的啟動方法,其特征在于,該第二電子元件包括一電力儲存單元、一數據儲存單元、一顯示單元的至少其中之一或上述所組成者,且分別熱接觸不同的該熱傳回路,該電子裝置的啟動方法還包括:
啟動與該電力儲存單元及該數據儲存單元熱接觸的該熱傳回路,以將熱量傳送至該電力儲存單元及該數據儲存單元;以及
當該電力儲存單元及該數據儲存單元達到其工作溫度后,關閉與該電力儲存單元及該數據儲存單元熱接觸的該熱傳回路,并啟動與該顯示單元熱接觸的該熱傳回路。
13.如權利要求12所述的電子裝置的啟動方法,其特征在于,還包括:
當該電子裝置電性連接一外部電源時,啟動與該數據儲存單元熱接觸的該熱傳回路,以將熱量傳送至該數據儲存單元;以及
當該數據儲存單元達到其工作溫度后,關閉與該數據儲存單元熱接觸的該熱傳回路,并啟動與該電力儲存單元熱接觸的該熱傳回路。
14.如權利要求12所述的電子裝置的啟動方法,其特征在于,還包括:
當該電子裝置通過該電力儲存單元而啟動時,啟動與該電力儲存單元熱接觸的該熱傳回路,以將熱量傳送至該電力儲存單元;以及
當該電力儲存單元達到其工作溫度后,關閉與該電力儲存單元熱接觸的該熱傳回路,并啟動與該數據儲存單元熱接觸的該熱傳回路。
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