[發明專利]電子組件和制造電子組件的方法無效
| 申請號: | 201110240316.4 | 申請日: | 2011-08-18 |
| 公開(公告)號: | CN102376690A | 公開(公告)日: | 2012-03-14 |
| 發明(設計)人: | 松丸康浩;小川健太 | 申請(專利權)人: | 瑞薩電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L23/544 | 分類號: | H01L23/544;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 孫志湧;穆德駿 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 組件 制造 方法 | ||
本專利申請基于日本專利申請No.2010-183363,其內容以引用的方式并入本文。
技術領域
本發明涉及電子組件和制造電子組件的方法。
背景技術
作為諸如半導體器件的電子組件的個體認證或可追溯技術,存在如(例如)日本未經審查的專利公開No.2007-242973中描述的技術,其中,自然出現的圖案被用作認證信息。
日本未經審查的專利公開No.2007-242973描述了一種半導體器件,其結構為:半導體電路被密封樹脂密封并且在表面上設置獨特的雜色圖案。另外,描述下述制造方法作為制造這種半導體器件的方法。也就是說,描述了兩種料片(tablet)(具有第一色調(hue)的第一料片和具有第二色調的第二料片)交替容納在容器(pot)中作為密封材料,并且被推入分割模具的腔體中;在被推入腔體中的同時,第一料片的熔融物和第二料片的熔融物混合使得自然地出現流動的圖案,并且流入分割模具的腔體中;此后,熔融物被固化,使得由第一料片構成并具有第一色調的第一密封部分和由第二料片構成并具有第二色調的第二密封部分在密封表面上形成雜色圖案。由于按以上方式形成的雜色圖案是不規則的,因此雜色圖案是難以偽造的并且是唯一的,因此能夠分別地識別半導體器件。
同時,描述了由于樹脂材料即使在加熱從而熔融時具有高粘度,因此第一料片的熔融物和第二料片的熔融物混合,但是沒有均勻地熔融并混合。另外,作為用于區分第一色調和第二色調的方法,描述的方法是在各料片中包括不同含量的炭黑或者將不同的顏料或染料混合到各料片中。
發明內容
日本未經審查的專利公開No.2007-242973中描述的技術具有以下問題。
在由雜色圖案的一部分構成的第一密封部分中,具有第一色調的有色材料以預定密度分散,使得第一密封部分呈現預定色調。另外,在由雜色圖案的其它部分構成的第二密封部分中,具有第二色調的有色材料以預定密度分散,使得第二密封部分呈現預定色調。
在此,當如日本未經審查的專利公開No.2007-242973中描述的技術那樣,第一料片和第二料片同時容納在容器中并且同時被推入模具中以形成雜色圖案時,認為在第一密封部分和第二密封部分之間的邊界附近,包括在第一料片中的有色材料和包括在第二料片中的有色材料混合在一起。在這種情況下,變得難以識別第一密封部分和第二密封部分之間的邊界。當這樣的雜色圖案用作認證圖案時,由于精確識別雜色圖案的精確度差,結果,擔心的是,認證的精確度將變低。
在第一實施例中,提供了一種電子組件,所述電子組件具有形成在暴露表面上的認證圖案,其中,認證圖案具有包含樹脂的基體部分和具有能夠在基體部分中識別的色調的有色顆粒,并且有色顆粒分散在所述基體部分中以形成點狀圖案。
在本發明的電子組件中,由分散在基體部分中的有色顆粒構成的點狀圖案用作認證圖案。因此,不存在變得難以識別基體部分和有色顆粒之間的邊界的情況。結果,能夠提高認證的精確度。
在第二實施例中,提供了一種制造電子組件的方法,其中,包括構成用作認證圖案的點圖案中的點的有色顆粒的樹脂在所述電子組件上流動并固化,從而固定有色顆粒。
在第三實施例中,提供了一種制造電子組件的方法,所述方法包括下述處理:提供電子組件,該電子組件具有包含樹脂的基體部分和具有能夠在基體部分中識別的色調的有色顆粒,其中有色顆粒分散在基體部分中以形成點狀圖案;拍攝認證圖案;以及保存拍攝的認證圖案的靜態圖像數據。
根據本發明的制造電子組件的方法,能夠制造如上所述的本發明的電子組件。
根據本發明,實現了一種電子組件,該電子組件具有位于暴露的表面上的能夠被以足夠的精度認證的認證圖案。
附圖說明
根據以下結合附圖對某些優選實施例的描述,本發明的以上和其它目的、優點和特征將更清楚,在附圖中:
圖1A和圖1B是示意性示出根據實施例的電子組件的示例的視圖。
圖2是示出制造根據實施例的電子組件的方法的示例的流程圖。
圖3是示意性示出根據實施例的電子組件的示例的視圖。
圖4是示意性示出根據實施例的電子組件的示例的視圖。
圖5是示意性示出根據實施例的電子組件的一部分的示例的視圖。
圖6是示意性示出根據實施例的電子組件的一部分的示例的視圖。
圖7是示意性示出根據實施例的電子組件的一部分的示例的視圖。
圖8是示意性示出根據實施例的電子組件的一部分的示例的視圖。
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