[發(fā)明專利]電子組件和制造電子組件的方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110240316.4
• 申請日: 2011-08-18
• 公開（公告）號: CN102376690A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 松丸康浩;小川健太
• 申請（專利權(quán)）人: 瑞薩電子株式會社
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544;H01L23/29;H01L21/56
• 代理公司: 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219
• 代理人: 孫志湧;穆德駿

1.一種電子組件，所述電子組件具有形成在暴露表面上的認(rèn)證圖案，

其中，所述認(rèn)證圖案包括包含樹脂的基體部分和具有在基體部分中能夠被識別的色調(diào)的有色顆粒，并且所述有色顆粒分散在所述基體部分中以形成點(diǎn)圖案。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件，

其中，所述有色顆粒中的每一個的顆粒直徑等于或大于1μm并且等于或小于100μm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件，

其中，所述有色顆粒以等于或大于0.05顆粒/mm²并且等于或小于3顆粒/mm²的密度存在于所述認(rèn)證圖案中。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件，具有半導(dǎo)體芯片由密封材料密封的結(jié)構(gòu)，其中，所述密封材料包括構(gòu)成所述基體部分的樹脂和所述有色顆粒，

其中，所述認(rèn)證圖案形成在由所述密封材料構(gòu)成的密封表面上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子組件，

其中，對準(zhǔn)標(biāo)記附于由所述密封材料形成的表面。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件，

其中，凹陷部分形成在所述電子組件中，并且所述認(rèn)證圖案形成在所述凹陷部分中。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件，

其中，所述有色顆粒包括具有不同色調(diào)的兩種或更多種有色顆粒。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件，

其中，突起和凹陷形成在所述認(rèn)證圖案中。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件，

其中，所述有色顆粒的可見光反射率大于所述基體部分的可見光反射率。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件，

其中，所述認(rèn)證圖案的表面被拋光。

11.一種制造電子組件的方法，

其中，使包括構(gòu)成將用作認(rèn)證圖案的點(diǎn)圖案中的點(diǎn)的有色顆粒的樹脂在所述電子組件中流動并且固化在所述電子組件上，從而固定所述有色顆粒。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的制造電子組件的方法，包括：

制備電子組件；

加熱包括基體樹脂和有色顆粒的圖案材料，所述基體樹脂將變成所述認(rèn)證圖案的基體；以及

在加熱所述圖案材料的步驟之后，使被加熱并因此熔融的物質(zhì)在所述電子組件中流動并且固化在所述電子組件上，

其中，在加熱所述圖案材料的步驟中，在所述基體樹脂熔融而所述有色顆粒沒有熔融的條件下執(zhí)行加熱，并且

所述有色顆粒具有在所述圖案材料中能夠被識別的色調(diào)。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的制造電子組件的方法，

其中，在制備所述電子組件的步驟中制備的所述電子組件中的暴露表面上形成凹陷部分，并且

在固化所述物質(zhì)的步驟中，熔融的物質(zhì)流入所述凹陷部分中。

14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的制造電子組件的方法，

其中，所述有色顆粒包括樹脂，并且

所述基體樹脂和所述有色顆粒中包括的樹脂是相同的樹脂。

15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的制造電子組件的方法，包括：

將其上安裝了半導(dǎo)體芯片的基板安裝在密封模具中；

在安裝基板的步驟之后，加熱包括密封樹脂和有色顆粒的密封材料，所述密封樹脂和所述有色顆粒已經(jīng)被注入在容器中，并且

在加熱密封材料的步驟之后，被加熱并因此熔融的物質(zhì)由于壓力而在所述密封模具中流動并且固化在所述密封模具中，

其中，在加熱密封材料的步驟中，在所述密封樹脂熔融而所述有色顆粒沒有熔融的條件下執(zhí)行加熱，并且

所述有色顆粒具有在所述密封材料中能夠被識別的色調(diào)。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的制造電子組件的方法，

其中，所述有色顆粒包括樹脂；并且

所述密封樹脂和所述有色顆粒中包括的樹脂是相同的樹脂。

17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的制造電子組件的方法，還包括：

在固化所述物質(zhì)的步驟之后，去除熔融的物質(zhì)的固化的物質(zhì)的暴露表面，并且形成由所述固化的物質(zhì)構(gòu)成的第二暴露表面。