[發(fā)明專利]電磁屏蔽方法及制品

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110239726.7
• 申請日: 2011-08-19
• 公開（公告）號: CN102958337A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發(fā)明（設計）人: 張新倍;陳文榮;陳正士;李聰
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;C23C14/06;C23C14/18;C23C14/35
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發(fā)明涉及一種電磁屏蔽方法及其制品。

背景技術

現有技術，通常采用金屬外罩、沉積有金屬層的或結合有金屬薄片的塑料復合屏蔽罩或金屬纖維復合屏蔽罩來控制電磁干擾。然而，上述屏蔽罩均存在以下缺點：所占空間大、生產成本較高、安裝時難以實現屏蔽罩與印刷電路板（PCB）或柔性線路板（FPC）之間無縫安裝，如此導致屏蔽效率低下，PCB板或FPC板上的電子元件產生的熱量難以散發(fā)出去，以及使得電子元件工作性能不穩(wěn)定，甚至損壞電子元件。

于PCB板或FPC板上直接沉積樹脂絕緣層，再于該絕緣層上電鍍或化學鍍金屬層，可實現電磁屏蔽。但是，為了保證該樹脂絕緣層與PCB板或FPC板之間有良好的結合力，避免絕緣層發(fā)生剝落或龜裂等現象，對所使用的樹脂的粘度值有嚴格的限制。而能滿足上述粘度要求的樹脂只限于某些特殊的有機樹脂，這些特殊的有機樹脂成分多、結構復雜、難以制造。此外，該絕緣層的厚度較大（難以控制在納米級別），因而對電子元件的散熱存在不良影響。另外，電鍍或化學鍍金屬層對環(huán)境的污染較大。

發(fā)明內容

鑒于此，本發(fā)明提供一種電磁屏蔽方法。

另外，本發(fā)明還提供一種經由上述電磁屏蔽方法制得的制品。

一種制品，包括基體、形成于該基體上的一絕緣層及形成于該絕緣層上的導電層，該絕緣層為硅-氧層，該導電層為鎢銅合金層。

一種電磁屏蔽方法，其包括如下步驟：

提供基體；

采用真空鍍膜法，以硅靶為靶材，以氧氣為反應氣體，于基體上形成一絕緣層，該絕緣層為硅-氧層；

采用真空鍍膜法，以鎢銅合金靶為靶材，于該絕緣層上形成一導電層，該導電層為鎢銅合金層。

所述電磁屏蔽方法簡單快捷、幾乎沒有環(huán)境污染，且形成該絕緣層的材料簡單、易于獲得。

由于通過真空鍍膜的方式形成的所述絕緣層及導電層的膜厚較小，可使電子元件產生的熱量快速的散發(fā)出去，提高制品的散熱性，進而提高了電子元件性能的穩(wěn)定性。另一方面，該絕緣層及導電層所占的空間小，質量輕。

此外，以真空鍍膜方法形成的絕緣層及導電層與基體之間具有良好的結合力，可避免在使用過程中該絕緣層和/或導電層發(fā)生剝落或龜裂而降低制品的電磁屏蔽性能。所述絕緣層和導電層在平面處、凹處及折縫處沉積均勻，且可以做到與基體無縫結合，如此提高了基體的電磁屏蔽性能。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一較佳實施例制品的剖視圖。

圖2為本發(fā)明一較佳實施例真空鍍膜機的示意圖。

主要元件符號說明