[發明專利]用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置及其控制方法

有效

• 申請號: 201110238088.7
• 申請日: 2011-08-15
• 公開（公告）號: CN102303189A
• 公開（公告）日: 2012-01-04
• 發明（設計）人: 陳明新
• 申請（專利權）人: 佛山市順德區德芯智能科技有限公司
• 主分類號: B23K26/20
• 分類號: B23K26/20;B23K26/08;B23K26/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置，包括用于傳送IC卡(1.1)和焊接好IC芯片(1.4)的導線(1.2)的皮帶輸送機構(2)、安裝在機架上的待焊接工位(3)、焊接工位(4)及位于焊接工位(4)上方的可上下升降位移的激光焊接機構(5)，其特征在于：所述IC卡焊接裝置還設有斷線補線機構，包括位于待焊接工位(3)的用于夾持IC卡(1.1)的機械手夾持部、將機械手夾持部在待焊接工位(3)和焊接工位(4)之間進行位置切換的位移機構及用于檢測導線(1.2)是否斷線的探針檢測部。

2.根據權利要求1所述用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置，其特征在于：所述機械手夾持部包括爪子(8)、控制爪子(8)離合的氣爪(9)及用于安裝氣爪(9)的連接塊(10)。

3.根據權利要求1所述用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置，其特征在于：所述探針檢測部包括安裝在機架上的升降氣缸(13)、安裝在升降氣缸(13)上的檢測組導向座(14)、可上下滑動地安裝在檢測組導向座(14)上的探針(15)、套接在探針(15)上端并使探針(15)處于初始高位的彈簧(16)及位于檢測組導向座(14)下方且通過探針(15)下端觸發的感應器(17)，探針(15)位于待焊接工位(3)和焊接工位(4)之間的導線(1.2)下方。

4.根據權利要求3所述用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置，其特征在于：所述探針(15)下端設有可在檢測組導向座(14)底部上下滑動的連接座(18)，連接座(18)上設有導向軸(19)，感應器(17)通過導向軸(19)的下端觸發。

5.根據權利要求1所述用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置，其特征在于：所述位移機構包括沿皮帶輸送機構(2)前進方向設置的導軌(6)、復位氣缸(7)及設于連接塊(10)上的套筒(11)，所述導軌(6)安裝在一支撐座(12)上，套筒(11)可前后移動地套接在導軌(6)上，復位氣缸(7)設于遠離機械手夾持部的支撐座(12)另一側，復位氣缸(7)的活塞桿(7.1)伸出時推動機械手夾持部回到初始位置。

6.根據權利要求1所述用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置，其特征在于：所述斷線補線機構還設有控制機械手夾持部進入或離開工作位的推進機構，包括設于支撐座(12)底部的臺架(20)、安裝在臺架(20)上的導軌滑塊(21)及伸縮進給氣缸(22)，支撐座(12)安裝導軌滑塊(21)的活動滑塊上，伸縮進給氣缸(22)的活塞桿端與支撐座(12)連接。

7.根據權利要求1所述用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置，其特征在于：所述焊接工位(4)處還設有IC卡修正機構，包括安裝在機架上的修正汽缸(23)、安裝在修正汽缸上部的固定塊(24)及位于固定塊側邊的帶導向斜面的修正塊(25)。

8.一種用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置的控制方法，其特征在于：包括以下步驟：

a.開機，伸縮進給氣缸(22)通氣將支撐座(12)整體向前移動，使爪子(8)前端位于待焊接工位的IC卡(1.1)之間；

b.皮帶輸送機構(2)將IC卡(1.1)和焊接好IC芯片(1.4)的導線(1.2)從待焊接工位(3)送至焊接工位(4)；

c.機械手夾持部的氣爪(9)通氣，驅動爪子(8)將待焊接工位(3)的IC卡(1.1)和焊接好IC芯片(1.4)的導線(1.2)夾持住；

d.IC卡修正機構的修正汽缸(23)升高，固定塊(24)向上移動將IC卡(1.1)頂入修正塊(25)之間，進行位置效正；同時激光焊接機構(5)向下移動將導線(1.2)壓在IC卡(1.1)的錫片(1.3)上，進行焊接；

e.焊接完成后，激光焊接機構(5)向上移動復位，同時IC卡修正機構的修正汽缸(23)通氣下降，固定塊(24)向下移動回到底部初始位置；

f.探針檢測部的升降氣缸(13)抬升，探針(15)頂壓位于待焊接工位(3)和焊接工位(4)之間的導線(1.2)，當導線(1.2)處于連接狀態，探針(15)在壓力作用下向下移，通過探針(15)在檢測組導向座14滑動，帶動導向軸(19)的下端觸發感應器(17)，升降氣缸(13)下降至初始位置，探針(15)在彈簧(16)作用下復位，進入步驟g；當導線(1.2)處于斷線狀態，探針(15)無位置改變且感應器無響應時，升降氣缸(13)下降至初始位置，進入步驟h；

g.機械手夾持部的氣爪(9)斷氣，爪子(8)復位打開，皮帶輸送機構(2)將待焊接工位(3)的IC卡(1.1)和導線(1.2)送至焊接工位(4)，繼續對下一個IC卡(1.1)進行焊接；

h.皮帶輸送機構(2)將待焊接工位(3)的IC卡(1.1)和焊接好IC芯片(1.4)的導線(1.2)送至焊接工位(4)，帶動連接塊(10)上的套筒(11)沿著導軌(6)同步移動到焊接工位(4)，到位后IC卡修正機構的修正汽缸(23)升高，固定塊(24)向上移動將IC卡(1.1)頂入修正塊(25)之間，進行位置效正；同時激光焊接機構(5)向下移動將導線(1.2)壓在IC卡(1.1)的錫片(1.3)上并進行焊接，焊接好后氣爪(9)斷氣，爪子(8)復位打開，伸縮進給氣缸(22)通氣帶動支撐座(12)將爪子(8)拉離工作位，復位氣缸(7)通過活塞桿(7.1)推動機械手夾持部回到初始位置，伸縮進給氣缸(22)回到原位，氣爪(9)通氣，爪子(8)夾持住待焊接工位上的IC卡(1.1)和焊接好IC芯片(1.4)的導線(1.2)后再繼續對下一個IC卡(1.1)進行焊接。