[發明專利]用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置及其控制方法

有效

• 申請號: 201110238088.7
• 申請日: 2011-08-15
• 公開（公告）號: CN102303189A
• 公開（公告）日: 2012-01-04
• 發明（設計）人: 陳明新
• 申請（專利權）人: 佛山市順德區德芯智能科技有限公司
• 主分類號: B23K26/20
• 分類號: B23K26/20;B23K26/08;B23K26/42
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技術領域

本發明屬于IC卡封裝設備制造技術領域，具體涉及一種將IC芯片上的導線與IC卡上的錫片連接于一體的用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置及其控制方法。

背景技術

目前的用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置，主要由用于傳送IC卡1.1的皮帶輸送機構2、安裝在機架上的待焊接工位3、焊接工位4及位于焊接工位上方的激光焊接機構5組成，IC卡1.1經皮帶輸送機構2源源不斷地由待焊接工位3送至焊接工位4，再經激光焊接機構5將與IC芯片1.4連接的導線1.2焊接在IC卡1.1的錫片1.3上，使IC卡1.1的IC芯片1.4與線圈連接(錫片1.3在IC卡制作工藝的前期工序中已與IC卡內的線圈焊接好)。然而激光在焊接錫片1.3與導線1.2時由于各類原因會導致連接導線1.2偶爾斷線，導線1.2斷掉時，在拉力作用下前面工序的IC焊接部分已經焊接好的IC芯片1.4會全部移位，需要機器停機后取下機器手工將IC卡1.1、IC芯片1.4、導線1.2重新對位之后機器方可運行，此結構設計的用于雙界面焊接封裝機的IC卡錫片焊接裝置，會大大降低生產效率，提高生產成本。

發明內容

本發明的目的在于提供一種在將導線與IC卡的錫片焊接時，出現斷線時能快速自動排除故障，機械不中斷工作，從而提升生產效率的用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置及其控制方法。

本發明的目的是這樣實現的：一種用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置，包括用于傳送IC卡(1.1)和焊接好IC芯片(1.4)的導線(1.2)的皮帶輸送機構(2)、安裝在機架上的待焊接工位(3)、焊接工位(4)及位于焊接工位(4)上方的可上下升降位移的激光焊接機構(5)，其特征在于：所述IC卡焊接裝置還設有斷線補線機構，包括位于待焊接工位(3)的用于夾持IC卡(1.1)的機械手夾持部、將機械手夾持部在待焊接工位(3)和焊接工位(4)之間進行位置切換的位移機構及用于檢測導線(1.2)是否斷線的探針檢測部。

所述機械手夾持部包括爪子(8)、控制爪子(8)離合的氣爪(9)及用于安裝氣爪(9)的連接塊(10)。

所述探針檢測部包括安裝在機架上的升降氣缸(13)、安裝在升降氣缸(13)上的檢測組導向座(14)、可上下滑動地安裝在檢測組導向座(14)上的探針(15)、套接在探針(15)上端并使探針(15)處于初始高位的彈簧(16)及位于檢測組導向座(14)下方且通過探針(15)下端觸發的感應器(17)，探針(15)位于待焊接工位(3)和焊接工位(4)之間的導線(1.2)下方。

所述探針(15)下端設有可在檢測組導向座(14)底部上下滑動的連接座(18)，連接座(18)上設有導向軸(19)，感應器(17)通過導向軸(19)的下端觸發。

所述位移機構包括沿皮帶輸送機構(2)前進方向設置的導軌(6)、復位氣缸(7)及設于連接塊(10)上的套筒(11)，所述導軌(6)安裝在一支撐座(12)上，套筒(11)可前后移動地套接在導軌(6)上，復位氣缸(7)設于遠離機械手夾持部的支撐座(12)另一側，復位氣缸(7)的活塞桿(7.1)伸出時推動機械手夾持部回到初始位置。

所述斷線補線機構還設有控制機械手夾持部進入或離開工作位的推進機構，包括設于支撐座(12)底部的臺架(20)、安裝在臺架(20)上的導軌滑塊(21)及伸縮進給氣缸(22)，支撐座(12)安裝導軌滑塊(21)的活動滑塊上，伸縮進給氣缸(22)的活塞桿端與支撐座(12)連接。

所述焊接工位(4)處還設有IC卡修正機構，包括安裝在機架上的修正汽缸(23)、安裝在修正汽缸上部的固定塊(24)及位于固定塊側邊的帶導向斜面的修正塊(25)。

一種用于雙界面焊接封裝機的IC卡焊接裝置的控制方法，其特征在于：包括以下步驟：

a.開機，伸縮進給氣缸(22)通氣將支撐座(12)整體向前移動，使爪子(8)前端位于待焊接工位的IC卡(1.1)之間；

b.皮帶輸送機構(2)將IC卡(1.1)和焊接好IC芯片(1.4)的導線(1.2)從待焊接工位(3)送至焊接工位(4)；

c.機械手夾持部的氣爪(9)通氣，驅動爪子(8)將待焊接工位(3)的IC卡(1.1)和焊接好IC芯片(1.4)的導線(1.2)夾持住；

d.IC卡修正機構的修正汽缸(23)升高，固定塊(24)向上移動將IC卡(1.1)頂入修正塊(25)之間，進行位置效正；同時激光焊接機構(5)向下移動將導線(1.2)壓在IC卡(1.1)的錫片(1.3)上，進行焊接；