[發(fā)明專利]一種金屬基線路板的壓合方法及其所采用的疊板機(jī)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110236425.9 | 申請日: | 2011-08-17 |
| 公開(公告)號: | CN102958277A | 公開(公告)日: | 2013-03-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 冷科;羅鐵強(qiáng);劉海龍;崔榮;羅斌;張利華;王成勇 | 申請(專利權(quán))人: | 深南電路有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00 |
| 代理公司: | 深圳市維邦知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 44269 | 代理人: | 黃莉 |
| 地址: | 518000 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 金屬 基線 方法 及其 采用 板機(jī) | ||
1.一種金屬基線路板的壓合方法,其特征在于,包括:
預(yù)置具有緩沖層的壓合用第一疊層結(jié)構(gòu)及第二疊層結(jié)構(gòu),所述第二疊層結(jié)構(gòu)與所述第一疊層結(jié)構(gòu)非對稱設(shè)置,且所述第一疊層結(jié)構(gòu)中還設(shè)置有硬質(zhì)墊板層,金屬基線路板的待壓合疊板置于所述第一疊層結(jié)構(gòu)和第二疊層結(jié)構(gòu)之間,且該待壓合疊板的金屬基面靠近所述第一疊層結(jié)構(gòu),
對所述第一疊層結(jié)構(gòu)及第二疊層結(jié)構(gòu)施加壓力以壓合所述待壓合疊板。
2.?如權(quán)利要求1所述的金屬基線路板的壓合方法,其特征在于,所述待壓合疊板的金屬基帶有側(cè)邊加強(qiáng)筋,所述硬質(zhì)墊板層厚度不小于所述側(cè)邊加強(qiáng)筋超出金屬基面的長度,其側(cè)邊加強(qiáng)筋外露于所述第一疊層結(jié)構(gòu)及第二疊層結(jié)構(gòu)且向第一疊層結(jié)構(gòu)方向延伸。
3.?如權(quán)利要求1所述的金屬基線路板的壓合方法,其特征在于,所述第一層疊結(jié)構(gòu)由外向所述待壓合疊板方向依次設(shè)置有:鋼板、緩沖層、所述硬質(zhì)墊板層及緩沖層,所述第二層疊結(jié)構(gòu)由外向所述待壓合疊板方向依次設(shè)置有:鋼板及緩沖層。
4.?如權(quán)利要求1所述的金屬基線路板的壓合方法,其特征在于,所述第一層疊結(jié)構(gòu)和第二疊層結(jié)構(gòu)分別由外向所述待壓合疊板方向依次設(shè)置有:鋼板、緩沖層、所述硬質(zhì)墊板層及緩沖層,且所述第一疊層結(jié)構(gòu)的硬質(zhì)墊板層的厚度大于或小于所述第二疊層結(jié)構(gòu)的硬質(zhì)墊板層的厚度。
5.?如權(quán)利要求1所述的金屬基線路板的壓合方法,其特征在于,所述緩沖層為牛皮紙或離型膜或銅箔,所述硬質(zhì)墊板層為環(huán)氧樹脂墊板層或聚醯胺樹脂墊板或改性胺樹脂墊板或尼龍墊板。
6.?如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的金屬基線路板的壓合方法,其特征在于,所述待壓合疊板包括通過定位銷釘固定在一起的金屬基、線路板成品及粘結(jié)片。
7.?一種金屬基線路板的壓合用疊板機(jī)構(gòu),其特征在于,包括:
設(shè)置于金屬基線路板的待壓合疊板兩側(cè)對其進(jìn)行壓合的、并具有緩沖層的第一疊層結(jié)構(gòu)及第二疊層結(jié)構(gòu),所述第一疊層結(jié)構(gòu)中還設(shè)置有硬質(zhì)墊板層,所述第二疊層結(jié)構(gòu)與所述第一疊層結(jié)構(gòu)非對稱設(shè)置。
8.?如權(quán)利要求7所述的金屬基線路板的壓合用疊板機(jī)構(gòu),其特征在于,所述第一層疊結(jié)構(gòu)由外向所述待壓合疊板方向依次設(shè)置有:鋼板、緩沖層、所述硬質(zhì)墊板層及緩沖層,所述第二層疊結(jié)構(gòu)依次設(shè)置有:鋼板及緩沖層。
9.?如權(quán)利要求7所述的金屬基線路板的壓合用疊板機(jī)構(gòu),其特征在于,所述第一疊層結(jié)構(gòu)和第二疊層結(jié)構(gòu)由外向所述待壓合疊板方向分別依次設(shè)置有:鋼板、緩沖層、所述硬質(zhì)墊板層及緩沖層,且所述第一疊層結(jié)構(gòu)的硬質(zhì)墊板層的厚度大于或小于第二疊層結(jié)構(gòu)的硬質(zhì)墊板層的厚度。
10.?如權(quán)利要求7所述的金屬基線路板的壓合用疊板機(jī)構(gòu),其特征在于,所述待壓合疊板的金屬基帶有側(cè)邊加強(qiáng)筋,且所述硬質(zhì)墊板層厚度不小于所述側(cè)邊加強(qiáng)筋超出金屬基面的長度。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深南電路有限公司,未經(jīng)深南電路有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110236425.9/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類





