[發明專利]CVD機臺的晶圓傳送系統和晶圓傳送方法無效
| 申請號： | 201110234936.7 | 申請日： | 2011-08-17 |
| 公開（公告）號： | CN102953042A | 公開（公告）日： | 2013-03-06 |
| 發明（設計）人： | 李晶 | 申請（專利權）人： | 無錫華潤上華半導體有限公司;無錫華潤上華科技有限公司 |
| 主分類號： | C23C16/00 | 分類號： | C23C16/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 214028 江蘇省無*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | cvd 機臺 傳送 系統 方法 | ||
1.一種CVD機臺的晶圓傳送系統，包括：
淀積腔體，用于收容晶圓以進行化學氣相沉積；
傳送臂，用于將晶圓傳送到淀積腔體；
其特征在于，還包括：
光信號發生器，安裝在傳送臂上，用于向晶圓發射光信號；
光傳感器，用于監測光信號發生器發出的光信號。
2.根據權利要求1所述的CVD機臺的晶圓傳送系統，其特征在于，所述淀積腔體包括用于暫時存放晶圓的中轉區域和進行淀積的反應區域，所述傳送臂將晶圓傳送到中轉區域。
3.根據權利要求1所述的CVD機臺的晶圓傳送系統，其特征在于，還包括控制裝置，所述控制裝置連接光傳感器，當光傳感器接收到光信號發生器發出的光信號時，控制裝置向CVD機臺發出停止機械動作的信號。
4.根據權利要求1所述的CVD機臺的晶圓傳送系統，其特征在于，當晶圓和傳送臂處于一種預設的相對位置關系時，所述光信號發生器發射的光信號穿過晶圓的空隙；當晶圓和傳送臂偏離前述預設的相對位置關系時，光信號投射到晶圓表面并被反射到光傳感器。
5.根據權利要求1所述的CVD機臺的晶圓傳送系統，其特征在于，所述光信號發生器為激光發生器，所述光傳感器為激光傳感器。
6.根據權利要求5所述的CVD機臺的晶圓傳送系統，其特征在于，所述傳送臂上安裝有兩個激光發生器。
7.一種CVD機臺的晶圓傳送方法，使用權利要求1所述的晶?圓傳送系統，其特征在于，包括以下步驟：
第一步，提供待處理的晶圓；
第二步，使用傳送臂將晶圓向淀積腔體傳送；
第三步，使用光信號發生器向晶圓發射光信號；
第四步，在執行第三步的同時或者之后，使用光傳感器監測光信號。
8.根據權利要求7所述的CVD機臺的晶圓傳送方法，其特征在于，還包括以下步驟：
提供連接光傳感器的控制裝置，當光傳感器接受到光信號時，控制裝置向CVD機臺發出停止機械動作的信號。?
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C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆，例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上，例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的
