[發明專利]半導體封裝件

有效

• 申請號: 201110234077.1
• 申請日: 2011-08-12
• 公開（公告）號: CN102376670A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發明（設計）人: 張元基;樸泰成
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L25/00
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 韓明星;劉燦強

1.一種半導體封裝件，所述半導體封裝件包括：

封裝基底，具有第一表面和由封裝基底的邊緣限定的邊界；

第一半導體芯片，具有前表面和后表面，其中，第一半導體芯片的第一部分的后表面設置在封裝基底的第一表面上，第一半導體芯片的第二部分的后表面延伸超過封裝基底的限定的邊界；

第二半導體芯片，設置在第一半導體芯片的延伸超過封裝基底的限定的邊界的第二部分的后表面上。

2.如權利要求1所述的半導體封裝件，其中，封裝基底包括引線框架的裸片置盤。

3.如權利要求1所述的半導體封裝件，其中，封裝基底包括印刷電路板基底。

4.一種半導體封裝件，所述半導體封裝件包括：

引線框架，具有裸片置盤，裸片置盤具有第一表面和限定的邊界；

第一半導體芯片，具有前表面和后表面，第一半導體芯片的后表面設置在裸片置盤的第一表面上以延伸越過裸片置盤的限定的邊界；

第二半導體芯片，設置在第一半導體芯片的延伸越過裸片置盤的限定的邊界的部分的后表面上。

5.如權利要求4所述的半導體封裝件，其中，裸片置盤的限定的邊界圍繞穿過裸片置盤形成的通孔，其中，第一半導體芯片至少部分地與所述通孔疊置。

6.如權利要求4所述的半導體封裝件，其中，裸片置盤的限定的邊界提供了布置在裸片置盤的周邊中的凹口，其中，第一半導體芯片至少部分地與所述凹口疊置。

7.如權利要求6所述的半導體封裝件，其中，引線框架還包括多條引線，其中，所述多條引線中的至少一部分延伸至凹口中。

8.一種半導體封裝件，所述半導體封裝件包括：

引線框架，具有布置成彼此背對的第一表面和第二表面，引線框架包括裸片置盤和布置在裸片置盤周圍的多條引線，所述裸片置盤具有延伸穿過裸片置盤的開口，裸片置盤具有第一邊緣和與第一邊緣相對的第二邊緣；

第一半導體芯片，置于引線框架的第一表面上并覆蓋所述開口的至少一部分；

輔助半導體芯片，通過所述開口附著在第一半導體芯片上。

9.如權利要求8所述的半導體封裝件，其中，輔助半導體芯片的厚度小于或等于裸片置盤的厚度。

10.如權利要求8所述的半導體封裝件，其中，輔助半導體芯片的頂表面的面積小于第一半導體芯片的頂表面的面積。

11.如權利要求8所述的半導體封裝件，其中，輔助半導體芯片被布置成在開口的被第一半導體芯片覆蓋的部分與開口的未被第一半導體芯片覆蓋的另一部分之間延伸。

12.如權利要求11所述的半導體封裝件，所述半導體封裝件還包括將輔助半導體芯片的一部分與所述多條引線中的一條引線電互連的鍵合線，其中，輔助半導體芯片通過開口的未被第一半導體芯片覆蓋的另一部分暴露。

13.如權利要求8所述的半導體封裝件，其中，開口是形成在裸片置盤中的通孔。

14.如權利要求13所述的半導體封裝件，其中，開口被第一半導體芯片完全覆蓋。

15.如權利要求8所述的半導體封裝件，其中，開口從裸片置盤的第一邊緣延伸。

16.如權利要求8所述的半導體封裝件，所述半導體封裝件還包括堆疊在第一半導體芯片上的至少一個第二半導體芯片。

17.如權利要求16所述的半導體封裝件，其中，第二半導體芯片堆疊在第一半導體芯片上并相對于第一半導體芯片偏置，使得第二半導體芯片延伸越過第一半導體芯片的邊緣，并使得第一半導體芯片的頂表面的至少一部分被暴露。

18.如權利要求17所述的半導體封裝件，其中，所述開口的未被第一半導體芯片覆蓋的一部分位于裸片置盤的一側，所述一側被布置成與裸片置盤的其中第二半導體芯片延伸越過第一半導體芯片的邊緣的一側相對。