[發明專利]一種印制電路板用埋嵌式電阻的制備方法

無效

• 申請號: 201110233673.8
• 申請日: 2011-08-16
• 公開（公告）號: CN102438404A
• 公開（公告）日: 2012-05-02
• 發明（設計）人: 何為;周國云;王守緒;楊小健;張懷武
• 申請（專利權）人: 電子科技大學
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;H05K1/16
• 代理公司: 電子科技大學專利中心 51203
• 代理人: 葛啟函

1.一種印制電路板用埋嵌式電阻的制備方法，包括以下步驟：

步驟1：印制電路圖形化；

采用印制電路制作工藝在介質覆銅板表面制作出電路圖形，得到圖形化的印制電路板；

步驟2：氯化亞錫敏化、水解；

將圖形化印制電路板浸泡于氯化亞錫水溶液中進行敏化，敏化后將圖形化印制電路板浸泡于去離子水中進行水解，在圖形化印制電路板的介質基材表面沉積一層微溶于水的亞錫鹽凝膠狀物Sn₂(OH)₃Cl；

步驟3：氯化鈀活化；

將介質基材表面沉積了Sn₂(OH)₃Cl的圖形化印制電路板浸泡于氯化鈀溶液中，使得Sn₂(OH)₃Cl將氯化鈀溶液中的Pd²⁺離子還原成Pd原子并沉積于圖形化印制電路板的介質基材表面，從而形成化學鍍沉積物聚集中心；

步驟4：在經步驟3處理后的圖形化印制電路板表面貼干膜，使用電阻圖形掩模版曝光、顯影后去掉需要制作埋嵌式電阻區域的干膜，露出埋嵌式電阻制作區域；

步驟5：化學鍍埋嵌式電阻；

在埋嵌式電阻制作區域進行化學鍍，得到多孔結構的鎳磷合金埋嵌式電阻，其中化學鍍所用的鍍液每升體積含NiSO₄或NiCl25～50克、NaHPO₂5～50克、緩沖劑2～25克、碘化鉀穩定劑1毫克、絡合劑5～50克和阻值調節劑1～80克，鍍液采用PH值調節劑調節PH值為2.5～5.0之間，鍍液溫度為60～95℃之間；

步驟6：埋嵌式電阻熱調質處理；

在150～300℃溫度下，對步驟5所得多孔結構的鎳磷合金埋嵌式電阻進行熱處理30分鐘以上，得到阻值穩定的埋嵌式電阻。

2.根據權利要求1所述的印制電路板用埋嵌式電阻的制備方法，其特征在于，步驟5中所述絡合劑為檸檬酸、丁二酸、硫脲、DL蘋果酸或乳酸中的一種或幾種。

3.根據權利要求1所述的印制電路板用埋嵌式電阻的制備方法，其特征在于，步驟5中所述阻值調節劑為硫酸錳、氯化錳或硝酸錳中的一種或幾種。

4.根據權利要求1所述的印制電路板用埋嵌式電阻的制備方法，其特征在于，步驟5中所述PH值調節劑為氨水、氫氧化鈉或氫氧化鉀中的一種或幾種。

5.根據權利要求1所述的印制電路板用埋嵌式電阻的制備方法，其特征在于，步驟5中所述PH值緩沖劑為乙酸鈉或乙酸鉀。