[發(fā)明專利]一種印制電路板用埋嵌式電阻的制備方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110233673.8
• 申請日: 2011-08-16
• 公開（公告）號: CN102438404A
• 公開（公告）日: 2012-05-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 何為;周國云;王守緒;楊小健;張懷武
• 申請（專利權(quán)）人: 電子科技大學(xué)
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;H05K1/16
• 代理公司: 電子科技大學(xué)專利中心 51203
• 代理人: 葛啟函

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電子材料與元器件技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種印制電路板用埋嵌式電阻的制備方法。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，消費電子產(chǎn)品如高級計算機和通信等設(shè)備中進(jìn)行高頻信號或高數(shù)字信號傳輸時，通常都是通過嚴(yán)格控制傳輸線中特性值和相應(yīng)的無源元件來實現(xiàn)。但是，這些大量匹配的無源元件占據(jù)了印制電路板大量的面積和空間。通過將無源元件埋嵌至印制電路板中，可使得電路板的面積比采用表面安裝工藝(SMT)制作的電路板的面積縮小40％左右。埋嵌電阻作為三大無源器件之一，國內(nèi)外各大型研究所，企業(yè)及高校都已展開了大量的研究。

埋嵌式電阻制備是印制電路板企業(yè)通過將電阻的制備流程與印制板制作工藝融合一起，實現(xiàn)從材料、設(shè)計、工藝，到測試等一系列的工序過程。主要實現(xiàn)的機構(gòu)有杜邦、MacDermid?Incorporated等公司。杜邦公司使用鈦酸鋇陶瓷在需要制作電阻的區(qū)域低溫?zé)Y(jié)制作電阻，然后通過曝光、顯影、蝕刻等工序制作印制電路板線路。該方法能得到較高的電阻，方塊電阻可達(dá)數(shù)千歐姆，甚至數(shù)兆歐姆，但工藝過程復(fù)雜，電阻阻值難以控制。MacDermid?Incorporated公司通過曝光顯影蝕刻等工序制作印制電路板線路，然后通過敏化、活化、貼膜、曝光顯影、化學(xué)鍍Ni-P電阻材料等工序制作埋嵌電阻。該工藝方法與印制板制作工藝融合性好，企業(yè)容易掌握，而且制作的電阻阻值穩(wěn)定、價格便宜，不足之處在于電阻材料方塊電阻太小(1μm厚方塊電阻不超過5Ω)。(參考文獻(xiàn)[1]Richard?Ulrich.Embedded?Resistors?and?Capacitors?for?Organic-Based?SOP[J].IEEE?Transaction?on?Advanced?Packaging，2004，Vol.27(2)：326～331；[2]KimmoEmbedded?Resistors?in?Printed?Wiring?Boards[C].9^th?Int’l?Symposium?on?Advanced?Packaging?Materials.2004，pp.220～229；[3]John?Felten，Richard?Snogren，Jiming?Zhou.Embedded?Ceramic?Resistors?and?Capacitors?in?PWB：Process?and?Performance.http://www2.dupont.com/).[4]IEEE出版的《Integrated?Passive?Component?Technology》書中11～12，15～16頁)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種印制電路板用埋嵌式電阻的制備方法，該方法借鑒MacDermid?Incorporated公司埋嵌式電阻制作工藝，通過往化學(xué)鍍液中加入阻值調(diào)節(jié)劑使得致密性較好的鎳磷合金形成多孔材料并進(jìn)行熱調(diào)質(zhì)處理得到阻值穩(wěn)定、散熱性好的埋嵌式電阻。相比MacDermid?Incorporated公司制作的埋嵌式電阻，本發(fā)明所制備的埋嵌式電阻的方阻提高了一個數(shù)量級，并且制作工藝簡單、與現(xiàn)有印制電路板制作工藝相兼容，容易被普通印制電路板制作企業(yè)掌握和實現(xiàn)。

本發(fā)明技術(shù)方案如下：

一種印制電路板用埋嵌式電阻的制備方法，如圖4所示，包括以下步驟：

步驟1：印制電路圖形化。

采用印制電路制作工藝在介質(zhì)覆銅板表面制作出電路圖形，得到圖形化的印制電路板；

步驟2：氯化亞錫敏化、水解。

將圖形化印制電路板浸泡于氯化亞錫水溶液中進(jìn)行敏化，敏化后將圖形化印制電路板浸泡于去離子水中進(jìn)行水解，在圖形化印制電路板的介質(zhì)基材表面沉積一層微溶于水的亞錫鹽凝膠狀物Sn₂(OH)₃Cl。

步驟3：氯化鈀活化。

將介質(zhì)基材表面沉積了Sn₂(OH)₃Cl的圖形化印制電路板浸泡于氯化鈀(PdCl₂)水溶液中，使得Sn₂(OH)₃Cl將氯化鈀溶液中的Pd²⁺離子還原成Pd原子并沉積于圖形化印制電路板的介質(zhì)基材表面，從而形成化學(xué)鍍沉積物聚集中心。

步驟4：在經(jīng)步驟3處理后的圖形化印制電路板表面貼干膜，使用電阻圖形掩模版曝光、顯影后去掉需要制作埋嵌式電阻區(qū)域的干膜，露出埋嵌式電阻制作區(qū)域。

步驟5：化學(xué)鍍埋嵌式電阻。