[發明專利]用于制備熱固性樹脂的組合物、固化產品、預浸料、層疊材料和印刷電路板

有效

• 申請號: 201110233201.2
• 申請日: 2011-07-05
• 公開（公告）號: CN102433000A
• 公開（公告）日: 2012-05-02
• 發明（設計）人: 金美廷;金養燮;德米特里·N·克拉夫丘克;具本赫;吳永澤;金萬鐘
• 申請（專利權）人: 三星精密化學株式會社
• 主分類號: C08L77/12
• 分類號: C08L77/12;C08G69/44;H05K1/03
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 金鮮英;鐘海勝

相關專利申請的交叉引用?

本申請要求2010年7月5日在韓國知識產權局提交的韓國專利申請No.10-2010-0064397的優先權，并且其公開的內容全部引入本申請作為參考。?

發明背景?

1.技術領域?

本發明的一個或多個方面涉及用于制備熱固性樹脂的組合物、該組合物的固化產品、包含該固化產品的預浸料和預浸料層疊材料、以及包含該預浸料或預浸料層疊材料的金屬包層層疊材料和印刷電路板，更具體地，本發明涉及用于制備熱固性樹脂的組合物，該組合物包含具有氨基端基的芳族聚酯酰胺共聚物和均苯四酸二酐；該組合物的固化產品；包含該固化產品的預浸料和預浸料層疊材料；以及包含該預浸料或預浸料層疊材料的金屬包層層疊材料和印刷電路板。?

2.背景技術?

根據最近的電子設備的小型化和多功能化趨勢，目前正在進行印刷電路板的高密度化和小型化研究。銅層疊材料由于其出色的沖壓加工性、鉆鑿加工性以及低成本，被廣泛用作電子設備的印刷電路板基材。?

用于制備印刷電路板的銅層疊材料中使用的預浸料要求具有下列適合于半導體性能和半導體封裝制造工藝的主要性能：?

(1)相應于金屬(集成電路基片(IC))熱膨脹系數的低熱膨脹系數；?

(2)在1GHz以上的高頻范圍內的低介電性能和介電穩定性?

(3)在大約270℃下對回流焊工藝的耐熱性。?

預浸料是通過用環氧樹脂或雙馬來酰亞胺三嗪樹脂來浸漬玻璃織物，然后干燥和半固化該樹脂制備而成。然后，將銅箔層疊在預浸料或預浸料層疊材料上，并完全固化該樹脂來形成銅包層層疊材料。將該銅包層層疊材料形成薄層，并且對其進行高溫處理，諸如在270℃下進行回流焊工藝。當進行高溫處理時，由于預浸料和銅包層層疊材料的熱膨脹系數不同，薄層形式的銅包層層疊材料可能發生熱變形，從而導致銅包層層疊材料產率降低。另外，環氧樹脂或雙馬來酰亞胺三嗪樹脂的高吸濕性必須被降低。特別地，樹脂在1GHz以上的高頻范圍內具有不良的介電性能(即，在高頻范圍內的高介電常數)，因此難以將樹脂施用于會受到高頻和高速加工處理的半導體封裝印刷線路板上。因此，需要開發一種具有低介電性能的預浸料。?

近來，已經通過使用芳族聚酯樹脂代替環氧樹脂或雙馬來酰亞胺三嗪樹脂來制備預浸料。所述預浸料通過使用芳族聚酯樹脂浸漬有機或者無機的紡織物來制備。特別地，可以使用芳族聚酯樹脂和芳族聚酯紡織物來制備芳族聚酯預浸料。詳細地，芳族聚酯溶于含有鹵素如氯的溶劑制備組合物溶液，用所述組合物溶液進行浸漬芳族聚酯紡織物，然后干燥所獲得產品來制備芳族聚酯預浸料。然而，在該方法中，含有鹵素的溶劑難以被完全地除去，而鹵素會腐蝕銅箔。因此，需要開發一種使用非鹵素溶劑來制備芳族聚酯預浸料的方法。?

發明概述?

本發明的一個或多個方面提供用于制備熱固性樹脂的組合物，所述組合物包含具有氨基端基的芳族聚酯酰胺共聚物和均苯四酸二酐。?

本發明的一個或多個方面提供熱固性樹脂膜，其包含所述用于制備熱固性樹脂的組合物的固化產品。?

本發明的一個或多個方面提供預浸料和預浸料層疊材料，其包含所述用于制備熱固性樹脂的組合物的固化產品。?

本發明還提供包含所述預浸料或預浸料層疊材料的金屬包層層疊材料和印刷電路板。?

根據本發明的一個方面，提供一種用于制備熱固性樹脂的組合物，其包含：?100重量份的具有氨基端基的芳族聚酯酰胺共聚物，所述芳族聚酯酰胺共聚物包含：約10mol％至約30mol％衍生自芳族羥基羧酸的重復單元A、約15mol％至約25mol％選自由衍生自具有酚羥基的芳胺的重復單元B和衍生自芳族二胺的重復單元B’所組成的組中的至少一種重復單元、約15mol％至約30mol％衍生自芳族二醇的重復單元C和約30mol％至約60mol％衍生自芳族二羧酸的重復單元D；以及10至900重量份均苯四酸二酐。?

重復單元A衍生自選自對羥基苯甲酸和2-羥基-6-萘甲酸中的至少一種化合物，重復單元B衍生自選自由3-氨基苯酚，4-氨基苯酚和2-氨基-6-萘酚所組成的組中的至少一種化合物，重復單元B’衍生自選自由1，4-苯二胺，1，3-苯二胺和2，6-萘二胺所組成的組中的至少一種化合物，重復單元C衍生自選自由間苯二酚，聯苯酚和對苯二酚所組成的組中的至少一種化合物，以及重復單元D衍生自選自間苯二甲酸和萘二甲酸中的至少一種化合物。?

重復單元B、重復單元B’、重復單元C和重復單元D的量滿足下述條件：?