[發明專利]用于制備熱固性樹脂的組合物、固化產品、預浸料、層疊材料和印刷電路板

有效

• 申請號: 201110233201.2
• 申請日: 2011-07-05
• 公開（公告）號: CN102433000A
• 公開（公告）日: 2012-05-02
• 發明（設計）人: 金美廷;金養燮;德米特里·N·克拉夫丘克;具本赫;吳永澤;金萬鐘
• 申請（專利權）人: 三星精密化學株式會社
• 主分類號: C08L77/12
• 分類號: C08L77/12;C08G69/44;H05K1/03
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 金鮮英;鐘海勝

1.一種用于制備熱固性樹脂的組合物，所述組合物包含：

100重量份的具有氨基端基的芳族聚酯酰胺共聚物，所述芳族聚酯酰胺共聚物包含：約10mol％至約30mol％衍生自芳族羥基羧酸的重復單元A、約15mol％至約25mol％選自由衍生自具有酚羥基的芳胺的重復單元B和衍生自芳族二胺的重復單元B’所組成的組中的至少一種重復單元、約15mol％至約30mol％衍生自芳族二醇的重復單元C和約30mol％至約60mol％衍生自芳族二羧酸的重復單元D；以及

約10重量份至約900重量份均苯四酸二酐。

2.根據權利要求1所述的用于制備熱固性樹脂的組合物，其中，重復單元A衍生自選自對羥基苯甲酸和2-羥基-6-萘甲酸中的至少一種化合物，

其中重復單元B衍生自選自由3-氨基苯酚、4-氨基苯酚和2-氨基-6-萘酚所組成的組中的至少一種化合物，

其中重復單元B’衍生自選自由1，4-苯二胺、1，3-苯二胺和2，6-萘二胺所組成的組中的至少一種化合物，

其中重復單元C衍生自選自由間苯二酚、聯苯酚和對苯二酚所組成的組中的至少一種化合物，以及

其中重復單元D衍生自選自間苯二甲酸和萘二甲酸中的至少一種化合物。

3.根據權利要求1所述的用于制備熱固性樹脂的組合物，其中，重復單元B、重復單元B’、重復單元C和重復單元D的量滿足下述條件：

1.0≤[n(B)+n(B’)+n(C)]/n(D)＜1.5，

其中n(B)、n(B’)、n(C)和n(D)分別表示芳族聚酯酰胺共聚物中的重復單元B、重復單元B’、重復單元C和重復單元D的摩爾數。

4.一種熱固性樹脂膜，包含權利要求1-3中任一項所述的用于制備熱固性樹脂的組合物的固化產品。

5.一種預浸料，包含：

基材；和

包含于所述基材中的權利要求1-3中任一項所述的用于制備熱固性樹脂的組合物的固化產品。

6.根據權利要求5所述的預浸料，其中，每單位面積的基材所包含的用于制備熱固性樹脂的組合物以及其固化產品的總量在約0.1g/m²至約1000g/m²的范圍內。

7.根據權利要求5所述的預浸料，其中，所述基材包括選自由芳族聚酯纖維、芳族聚酯酰胺纖維、玻璃纖維，碳纖維、紙或它們的組合所組成的組中的至少一種。

8.根據權利要求5所述的預浸料，基于所述用于制備熱固性樹脂的組合物以及其固化產品的總量100重量份，進一步包含約0.0001重量份至約100重量份的有機填料和無機填料中的至少一種。

9.根據權利要求5所述的預浸料，其中，當在包含于預浸料中的固化產品完全固化后，測量所述預浸料的熱膨脹系數時，所述預浸料的熱膨脹系數在單方向上為20ppm/K以下。

10.根據權利要求5所述的預浸料，其中，當在包含于預浸料中的固化產品完全固化后，在1GHz頻率下測量所述預浸料的介電常數和介電損耗時，所述預浸料的介電常數為4.0以下，并且介電損耗為0.01以下。

11.根據權利要求5所述的預浸料，其中，當在包含于預浸料中的固化產品完全固化后，測量預浸料的撓曲模量時，所述預浸料的撓曲模量為約10GPa至約30GPa。

12.一種預浸料層疊材料，包含至少一層權利要求5所述的預浸料。

13.一種金屬包層層疊材料，包含：

權利要求5所述的預浸料；和

配置在所述預浸料的至少一個表面上的至少一層金屬膜。

14.根據權利要求13所述的金屬包層層疊材料，其中，所述預浸料是包含至少兩層預浸料的預浸料層疊材料。

15.一種印刷電路板，通過蝕刻權利要求13所述的金屬包層層疊材料上的金屬箔而形成。

16.一種印刷電路板，通過在權利要求4所述的熱固性樹脂膜的至少一個表面上印刷金屬電路圖案來形成。